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发布日期：2024/08/18 2024-2029年中国真空玻璃行业市场现状及投资战略预测报告

真空玻璃是一种新型的玻璃深加工产品，其基本结构是将两片平板玻璃四周密封起来，并在两片玻璃之间抽成真空状态，间隙一般为0.1-0.2mm。这种结构的设计利用了真...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 航空发动机环形锻件行业行业未来发展趋势

航空发动机的不断发展，对环件制造技术提出了更高的技术经济要求。一方面，各种新型难变形材料、轻质合金、复合材料的应用日益广泛，迫切需要科学的工艺设计手段...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 航空发动机环形锻件行业近三年在科技创新方面的发展情况

环形锻件是航空发动机的关键锻件，采用辗轧技术成形的环件具有组织致密、强度高、韧性好等优点，是铸造或其他制造技术所不能替代的。...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 2024-2029年石油行业发展现状及“十四五”投资战略规划研究分析报告

石油石化行业的经营模式涉及原油勘探开发、仓储物流、炼化生产、成品油贸易、化工销售等多个环节，产业链较长。上游主要是石油资源的勘探、开发与生产阶段，中游...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 半导体 CMP 制程工艺材料领域竞争格局

CMP制程工艺材料主要依托 CMP 技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化；...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 打印复印通用耗材行业市场概况

随着全球打印复印通用耗材产业重心向中国转移，中国的打印复印通用耗材行业得到了蓬勃发展，办公自动化耗材行业的市场集中度逐步提升，市场向优势厂商进一步集中...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 打印耗材用芯片市场概况

打印耗材用芯片是打印复印设备耗材的核心部件之一，主要实现存储信息、显示打印量、确定剩余碳粉量等功能，通常应用于硒鼓和墨盒中。...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 半导体先进封装材料行业概况

按应用环节划分，半导体材料可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 CMP 制程工艺材料细分CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液市场分析

MP 抛光垫的主体是基底，通常由聚氨酯加工制成，在化学机械抛光过程中，抛光垫的作用主要有：存储抛光液及输送抛光液至抛光区域，使抛光持续均匀的进行；传递材...了解更多>>

发布日期：2024/08/18 2024-2029年中国CMP抛光材料发展现状与投资趋势预测报告

CMP（化学机械抛光）抛光材料，作为半导体硅片表面加工的关键技术之一，其结合了化学溶解和机械研磨的作用，通过在材料表面施加力和磨料颗粒与化学溶液的共同作...了解更多>>

发布日期：2024/08/16 航空复材零部件制造业应用及发展趋势

复合材料是指由两种或两种以上具有不同物理、化学性质的材料，以微观、介观或宏观等不同的结构尺度与层次，经过复杂的空间组合而形成的新型材料。...了解更多>>

发布日期：2024/08/16 航空零部件制造业发展现状及发展趋势

航空零部件是飞机各种零部件或零组件的总称，按照其在飞机结构上的位置可分为机体零部件、发动机零部件、机载设备零部件等大类。...了解更多>>

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