当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻

发布日期：2023/04/14 全球光伏新增装机规模持续上升

根据 Infolink Consulting 数据，2022 年全球光伏组件需求预计为 239-270GW，创历史新高。未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 传感器生产检测中心建设项目可行性研究报告

公司高可靠性传感器产品主要涵盖军用领域和工业领域两大类别。军用产品方面，伴随我国军用行业电子信息化、现代化建设进程的不断推进和航空航天等战略性产业的持...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 传感器网络系统行业情况

传感器网络系统是指由许多在空间上分布的传感器组成的一种网络系统，这些传感器通过软件系统相互协作，监控不同位置的物理或环境状况。其本质是传感器技术与信号...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 MEMS（含传感器）行业情况

MEMS（全称 Micro Electromechanical System）即微机电系统，是一种利用集成电路（IC）制造技术和微结构加工技术把微传感器、微执行器等制造在一块或者多块芯片...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 传感器细分行业情况-根据下游领域

传感器应用于航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源等 6 大行业的分析，其中航天、航空、兵器为军品领域，工程机械、冶金、能源为工业领域。...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 2023-2027年中国传感器行业市场格局及发展趋势预测报告

传感器是一种检测装置，指能感受规定的被测量并按照一定规律转换成可用输出信号的器件或装置，是连接物理世界和数字世界的桥梁。传感器一般包含敏感元件和转换元...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目可行性研究报告

本项目以公司为实施主体，定位于公司技术平台能力的整体提升。研发中心建成后，将以市场和客户需求为导向，以行业发展趋势和政策导向为依据，进行集成电路金凸块...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目可行性研究报告

本项目以苏州颀中为实施主体，计划利用现有现代化生产厂房，通过对部分核心设备的添加和替换，对现有生产工艺进行技术改造。该项目一方面可有效提升公司各类高密...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 集成电路行业发展面临的机遇与风险

在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 2023-2028年中国射频前端芯片行业发展前景战略及投资风险预测分析报告

射频前端芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。射频前端芯片是通信设...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 2023-2028年中国电源管理芯片行业市场分析及发展前景研究报告

由于不同设备对电源的功能要求不同，为了使电子设备实现最佳的工作性能，需要电源管理芯片对电源的供电方式进行管理和调控，因此电源管理芯片在电子设备中有着广...了解更多>>

发布日期：2023/04/13 2023-2028年中国显示驱动芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造...了解更多>>

第一页上一页896897898899900901902903904905下一页最末页