COB良率提升导引下的产业升级
思瀚产业研究院    2024-05-09

2023 年是 COB 技术的爆发元年。虽然 SMD（包括 IMD）技术仍是主流，但 COB 技术在小间距段产品，尤其在 P0.93、P1.25 及 P1.56 三个间距段正对SMD 技术形成快速替代。根据洛图统计数据，在中国大陆小间距 LED 显示屏产品（P2.5 及以下间距）中，三季度 COB 产品出货面积同比增长近 2.5 倍， 销售金额渗透率达到 14.4%，同比提升 7.8pct，较 Q1/ Q2 的 8.3%和 10.7%也 有明显加速渗透趋势。

渗透加速主要来自兆驰晶显带动下的降本降价。根据行家说数据统计，2023 年在兆驰等头部企业的主动引领下，COB 价格快速下行，以 P1.2 为例，单平米 价格从 2022 年的 2+万元快速下降至 2023 年的 1.1~1.3 万元。

据行家说数据， 截至 2023 年 9 月，COB 与 SMD CHIP 模组价格均约为 1 万元/平米，SMD TOP 价格约为 8000 元/平米，叠加 COB 面板相较 SMD 具有对比度高、亮度高、 稳固性强等性能优势，因此对 SMD 形成快速替代。

分间距段结构来看，P1.2 及 P1.5 市场是目前 COB 快速渗透的主力市场，据洛图科技统计，2023 年上半年，国内市场 P1.1~P1.4（主力产品为 P1.25）以及 P1.5~P1.6（主力产品为 P1.56）间距段 COB 销售面积占比分别同比提升 6.48% 及 1.85%；同时，受到 COB 带动下的行业降价影响，上半年 P1.1~P1.4（主力 产品为 P1.25）以及 P1.5~P1.6（主力产品为 P1.56）销售面积占 P2.5 及以下 总体市场比重分别同比提升 2.0pct 及 3.6pct。

快速降本来源为何？

COB 封装良率和直通率快速提升：COB 在制程上与 SMD 及 IMD 技术有较大不同，封装完成后产出即为灯板，无需传统 SMT 贴片环节，因此传统封装厂商推动积极性较弱，下游品牌方为避免 SMT 设备闲置，接受意愿也较低，缺乏下游应用的环境下上游设备厂技术进展缓慢，2022 年以来兆驰、 中麒、雷曼、洲明等头部玩家相继加大在 COB 技术的研发和产能投入，推动新益昌、凯格等国产设备厂技术快速成熟，行业直通率和良率大幅提升， 以兆驰为例，根据公司公告披露，

截至 2023 年 6 月初公司一次直通良率 已经达到 60%以上，搭配一次维修后直通良率可达到 98%。直通良率的大 幅提升和 PPM 的大幅降低有效通过减少不良品和提升制造效率降低制造成 本，也构成了 2023 年 COB 模组快速降价的主因。

芯片、PCB、驱动 IC 等核心元器件降本：2023 年在下游需求端承压和上 游扩产的共同挤压下，MiniLED 芯片、PCB、驱动 IC 等核心环节均呈现不 同幅度的降价趋势，以成本占比最大的芯片为例，根据行家说统计数据， 2023 年每千组 MiniLED 倒装芯片（R+G+B）价格已低于 10 元，而 2022 年价格还超过 15 元，2019 年更是接近 45 元，2019-2023 年总降幅达 80%，年化降幅达 33%。

芯片微缩化：芯片降本一方面来自行业供给扩张后的竞争加剧，更重要的 则来自芯片微缩化后带来的成本节约。以兆驰为例，公司一个季度完成芯 片尺寸从 04*08mil 到 03*06mil 的转变，从而带来每单位芯片 40%外延片 材料节约，同时带来外延片可利用面积的提升，对应显示面板约 25%的成 本节约。

通过工业设计减少核心元器件要求。厂商通过减少电路设计/ 虚拟像素等工 业设计和工艺创新减少打孔需求，从而降低 PCB 基板的层数要求以及精密 度要求。

未来降本空间？降本方向还有哪些？

虚拟像素技术。亦称共享像素或动态像素，每一个 LED 可共享给 2/3/4/6/8 个像素点，即 2/3/4/6/8 倍增方案。虚拟像素技术的应用能够在增加有限灯 珠以及驱动 IC 的基础上成倍增加像素数量，从而实现极低成本下的分辨率 大幅提升，或同分辨条件下的大幅降本，同时由于灯珠数量大幅减少，也 能够有效降低巨量转移难度，从而提升制造良率和灯板均匀性。

芯片微缩化。兆驰在 2023 年完成从 04*08mil 到 03*06mil 的转换后，目前 在逐步推动 02*06mil 的封装技术研究，未来有望进一步推动至 02*04mil 甚至更小技术规格，进一步从芯片微缩化角度推动产业降本。

玻璃基载板。玻璃基的应用能够降低载板材料成本，同时由于玻璃材质平 整性较高，能够减少巨量转移技术难题。目前在巨量打孔、厚铜覆膜等技 术难点上仍然需要突破，沃格光电目前已经初步解决相关技术难题，2023 年 7 月发布定增预案，拟募资不超过 15 亿元，主要用于“德虹年产 500 万平方米玻璃基材 Mini/Micro LED 基板项目”。

根据集邦咨询，以中麒光电 4x4 分辨率显示模块为例，有三种方案可以实现 4x4 像素 LED 显示模块，分别为 4 组 RGBG LED 方案、12 组 RGB LED 方案 和 4 组 RGB LED 方案。虚拟像素 LED 显示屏主要节省的成本在于 LED 芯片的 使用数量， 4 组 RGBG LED 方案，成本仅为实像素的 40%；12 组 RGB LED 方案，成本仅为实像素的 50%；4 组 RGB LED 方案，成本仅为实像素的 30%。

竞争格局：上游封装寡头集中，下游品牌趋于分散。目前国内可生产 COB 显示 产品的封装厂已超 15 家，但从 COB 封装厂出货量看以兆驰晶显、中麒光电、 雷曼占据 TOP3，合计占比达 70.8%，TOP3 厂商集中度较高；前三季度 COB 小间距市场中以雷曼为首的 TOP3 品牌合计占比下降至 34.5%，品牌集中度下 降极为明显，对比去年同期 TOP3 集中度下降超过 18 个百分点。

由于 COB 封 装技术直接将 LED 显示屏厂和 LED 封装厂合二为一，我们预计未来下游 LED 显示屏品牌将面临转型考验，或向应用场景解决方案供应商/品牌运营商转变， 或向上游转移，成为具备 Mini/MicroCOB 封装技术厂商。

COB 显示封装厂主要玩家扩产进度

兆驰晶显：中期计划扩产至 1700 条线，成为全球最大的 COB 生产厂，截至 23 年 7 月公司前期 600 条产线及新扩产 100 条产线实现满产，月产能达 1 万㎡（P1.25 口径），预计 2024 年月产能达 3 万㎡，目前产品覆盖 P0.62/0.78/0.93/1.25/1.56/1.87 点间距。兆驰半导体截至 2023 年底实现蓝绿光产能 105 万片/月（4 吋片）。

雷曼光电：量产 COB 超过 5 年时间，专利累计近 90 件，完成 COB 高清显示合作项目超 3000 个；2023 年 7 月11 日公司定增计划说明书，计划募集资金不超过 6.89 亿元，其中 5.4 亿元用于扩建 COB 超高清显示，将在现有 2.86 万平米/年 COB 产能基础上，新增 7.2 万平米/年产能。

中麒光电：中麒光电成立于 2018 年，背靠母公司广东光大企业集团支持，在中镓半导体、中晶半导体（母公司控股）支持下，成立三年内实现 P0.7 COB 显示模组的量产，随后完善显示模组产品体系，实现P0.4-P1.8 的全间距覆盖。目前中麒光电也是国内首家同时具备 COB 和 Mip 双技术路线量产能力的LED 显示企业。据公司公开表露，中麒光电 2024 年产能目标为 10000 ㎡/月，COB 模组出货量长期保持国内前三

京东方：京东方 LED 显示技术品牌叫 α-MLED，产品线分为 MLED 背光和 MLED 直显两个部分。其中 2022年京东方以 11%的出货量份额跻身国内小间距 LED 显示屏第三。2020 年 11 月京东方晶芯在北京成立，2021 年 9 月宣布玻璃基板 P0.9 COG AM MiniLED 项目交付完成，COB 目前覆盖 P0.9-P1.5 系列产品。此外，京东方控股华灿光电加大布局 LED 芯片资源，实现全产业链生态布局。

洲明科技：大亚湾二期生产基地投产，COB 月产能达 3000KK 组，未来计划 COB 产能每年提升 30%。出于产业升级的逻辑，洲明科技采用 MiP 和 COB 双路线并行的战略布局，目前，洲明 UMini 系列产品 P0.4、P0.6、P0.7、 P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、 P1.8 已实现规模量产。

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