全球半导体技术的进一步创新将催生一系列变革性技术
思瀚产业研究院    2024-07-18

作为全球信息产业的基石和现代工业粮食，集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

集成电路产业这3大特征高度体现了我国集成电路的现实和挑战：我国近些年集成电路进口金额巨大，根据中国海关数据，2020年我国集成电路进口额达3,500亿美元，远高于原油或其他战略物质的进口总额，2021年是4,326亿美元，同比增长23.6%，这意味着我国数字经济快速发展，半导体市场前景可观；2022年中国进口集成电路进口额约4,156亿美元，较2021年下降0.9%；集成电路产业的发展高度依赖于材料、机械（设备）、电子和软件等基础工业的支撑；集成电路产业大量应用尖端的前沿技术研发成果，从而引导其他产业的发展方向。

在智能物联网时代，集成电路芯片更加重要，从个人/家庭到工业制造，各类智能化设备都离不开芯片。2021年，工信部、发改委、财政部和国家税务总局发布了2021年第9号公告，对《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条所述国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件进行了公告，为集成电路产业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，促进了集成电路产业的进一步发展。

美国半导体行业协会（SIA）提出，2019年，全球半导体市场销售疲弱，仅为4,123亿美元；2020年，受新冠疫情对半导体需求的刺激，全球半导体销售额增长6.8%至4,404亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长26.2%。

美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告，2022年全球半导体行业销售额达5,735亿美元，创历史新高记录，与2021年相比行业收入增长3.2%。不过年初增长过后，半导体行业面临周期性低迷的影响。未来10年，全球半导体技术的进一步创新将催生一系列变革性技术，包括5G、人工智能（AI）、自动电动汽车和物联网（IoT），半导体本身的创新也有助于刺激进一步的市场需求并开辟新市场。

受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持增长态势。据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。

据中国半导体行业协会数据显示，2022年上半年，中国集成电路产业的销售额达到4,763.5亿元，同比增长16.1%，预计2023年其市场规模将达14,425亿元。2021年，中国集成电路产品进出口都保持较高增速。

根据海关统计，2021年中国进口集成电路6,354.8亿块，同比增长16.9%；进口金额4,325.5亿美元，同比增长23.6%。2021年中国集成电路出口3,107亿块，同比增长19.6%，出口金额1,537.9亿美元，同比增长32%。2022年中国进口集成电路5,384亿块，较2021年下降15.3%；进口额约4,156亿美元，较2021年下降0.9%。2022年，中国集成电路出口数量为2,734亿个，同比下降12.0%，出口额达到1,540亿美元，同比上涨3.5%。封装测试行业位于集成电路制造产业链的中下游。

封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程。根据Frost&Sullivan数据，全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。

预计至2025年，全球封测市场规模将达到722.70亿美元，国内封测市场规模将达到3,551.90亿元，其中国内先进封测市场规模将达到1,136.60亿元。据调研机构ICinsights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1,904亿美元的历史新高，比2019年增长86%。

此外，如果2022年的资本支出增长大于等于10%，这意味着自1993-1995年以来，半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。2022年中，ICInsights修改了其2022年全球半导体资本支出预测，显示2022年增长19%至1817亿美元，修订后的数字低于最初预测的1,904亿美元和24%的增长。尽管与最初的展望相比有所下调，但修订后的资本支出预测仍将达到创纪录的高支出水平。内存市场疲软和美国对中国半导体生产商的制裁，是导致2023年半导体资本支出预期下降19%的两个驱动因素。

随着内存市场在2022年下半年崩溃，预计疲软将持续到2023年上半年，预计2023年内存的资本支出将至少下降25%。此外，美国新颁布的对中国半导体生产商的制裁，特别是有关从美国公司购买半导体生产设备的制裁，预计将导致中国半导体行业资本支出在2023年削减30%或更多。

自中美贸易战以来，半导体全产业链亟需国产化与自主可控已成为国内企业的目标共识。基于战略及业务发展需要，正业科技于2021年成立了半导体事业部，在锂电池检测自动化业务的基础上通过横向发展，将“X光检测技术”应用于半导体封装测试阶段，针对芯片缺陷的自动检测技术取得重大突破，自主研发半导体分立元件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决检测效率的难题。

正业科技与某全球半导体行业知名厂商签订了8台套搭载了电子光学成像自动识别系统的半导体芯片缺陷检测设备采购合同；与此同时，应用于半导体行业的X-ray点料机、半自动X光检测设备也获得了汽车电子、SMT行业大客户的设备订单并荣获广东省半导体行业协会“2021年度先进贡献奖”荣誉称号，公司在半导体板块布局初见成效，后续将通过半导体行业协会、技术论坛、行业展会等平台进行宣传推广，大力拓展市场。

目前全球缺芯尚无明显改善迹象，在全球集成电路制造产能持续紧张背景下，近两年我国集成电路相关领域投资活跃，实现半导体器件设备、电子元件及电子专用材料制造投资额的大幅增长，中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。中国跃升全球半导体第一大市场，但自给率仅27%。

中国近年出台的十三五计划，在《中国制造2025》中明确制定目标至2020年晶圆自给率将达到40%，2025年达50%，中国庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。

更多行业研究分析请参考思瀚产业研究院官网，同时思瀚产业研究院亦提供行研报告、可研报告、产业规划、园区规划、商业计划书、专项调研、建筑设计、境外投资报告等相关咨询服务方案。