电解成套装备及钛电极技术水平及特点
思瀚产业研究院 西安泰金新能    2025-01-04

高端电解成套装备及钛电极产品所处行业属于多学科交叉、知识与资本密集型的高科技领域，技术领域覆盖广、技术创新难度大，具有较高的技术壁垒。

阴极辊的关键参数包括晶粒度、导电性能、直径与幅宽等，2019年前，国内企业在制造技术、工艺水平、成品质量、维修保养等各方面与日本产品相比还有一定差距，特别是国产阴极辊表面均匀性、一致性不好，晶粒度不高，当时，厚度 6μm 及以下的高精度、极薄铜箔生产用阴极辊仍依赖于进口。2019 年后，国内设备企业加速阴极辊的进口替代，不断地进行技术创新与突破，目前已达到可生产厚度 4-6μm 极薄铜箔的要求。

生箔一体机的核心关键技术包括铜箔厚度、线速度以及极距的精准控制（阳极与阴极的距离）等方面。在铜箔生产厚度控制方面，我国锂电生箔一体机已实现 3.5μm 锂电铜箔试验，达到国际领先水平；在线速度方面，在确保产品质量稳定性和满足技术要求的条件下 6μm 厚度的锂电铜箔主要生产线速度达到 10-12 米/分钟，4.5μm、5μm 厚度的铜箔线速度达到 8-10 米/分钟，实达到了国际先进水平；在极距方面，最小极距可达6-8mm，属于国际领先水平。

表面处理机的关键核心技术参数包括张力控制精度和运行线速等，目前应用于极薄铜箔表面处理的超微超精表面处理机研发难度极高，是制约芯片封装用极薄载体铜箔生产用关键核心设备的“卡脖子”问题。溶铜系统中的核心部件是溶铜罐，传统的溶铜罐生产效率低，能耗高，使用成本高，而高效溶铜罐采用特殊的结构设计，更节能、更高效，原料投入少、设备体积小，当前暂无技术迭代。

随着国产化设备技术的不断创新与突破，未来我国将逐步实现高强极薄铜箔制造成套技术和关键装备自主化，逐步实现芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔等高端电子电路铜箔的国产化。

同时，铜箔的厚度及均匀性、抗拉强度、延伸率等特性都将直接影响着锂电池的良品率、安全性和寿命等性能，这对用于锂电铜箔生产的关键核心装备也提出更高的标准，需要不断的技术创新。

另一方面，随着复合铜箔技术的发展，在特定的领域，PET 复合铜箔也受到下游锂电池厂商的青睐，PET 复合铜箔的基本原理是在 PET 表面沉积上铜层，虽工艺难度大，但 PET 复合铜箔具有高安全性、高能量密度、长寿命和强兼容性四大性能优势，发展前景好，市场空间广阔。

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