半导体上游国产替代有望伴随周期复苏迎来加速
思瀚产业研究院    2025-01-07

2024 年开始随着下游需求复苏，半导体材料需求有望回升。2017-2022 年全球半导体材料销售额总体呈现增长态势。2023 年，随着半导体行业积极减少过剩库存且晶圆厂利用率下降，半导体材料需求减少。2023 年全球半导体销售额为 5268 亿美元，增速为-8.2%；2023 年全球半导体材料销售额为 667 亿美元，增速为-8.2%。2024 年，随着 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏，半导体市场回暖，半导体材料需求也有望回升。

半导体材料国产化进展或将加速。半导体材料需求增多对供给端提出更高要求，但美国不断主导建立对华半导体封锁圈，限制了国内半导体材料的发展。长期以来该现象未见缓解，促使半导体材料国产化加速。如 2022 年硅片国产化率仅为 9%，至 2024 年 8 英寸硅片国产化率达55%；2022-2024 年光掩模由国产化率 30%向晶圆厂商自产为主转变；键合丝国产化率由 2022 年的不足 20%提升至 30%。目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如 12 英寸硅片国产化率仅为 10%，我国仍需加大技术研发投入，加强产业链协同合作，提高市场竞争力，以实现半导体材料更高水平的国产化。

目前全球半导体设备的生产厂商主要集中在欧洲、美国和日本，中国本土的半导体设备厂商的市占率有待提高，国产设备上升空间仍较大。由于美国等国家的封锁，国产替代和自主可控已成为我国半导体行业亟待解决的问题，因此发展国产半导体装备及配套零部件具有重要的战略意义。目前随着下游市场需求提高及政策鼓励的推动，国内半导体设备零部件行业整体得到快速增长，2023 年市场规模来到 1281 亿元，2019-2023 年 CAGR 约为 15.17%。

近些年，中国半导体设备的国产化比例实现显著增长。中国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在 CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。根据根据集邦半导体观察援引 SEMI 数据，中国半导体设备的国产化比例在近两年实现了显著增长，从 2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。

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