1、智能座舱域控制器发展现状
智能座舱域控制器是指集成了多个控制器和芯片的汽车电子设备,通过连接车内各种设备和系统,进行数据交流和控制,实现智能座舱功能的集成管理,智能座舱域控制器通过处理器、存储器以及通信接口实现座舱中各模块的集成,通过提高信号传输效率和算力集中处理从而提升汽车智能化水平。
2015 年之前汽车电子所需芯片主要供应商来自瑞萨、恩智浦以及德州仪器等传统汽车芯片厂商,在汽车座舱领域智能化加速发展后,逐步吸引了高通、英伟达、英特尔等消费电子芯片厂商进入市场。
其中,高通汽车芯片由智能手机芯片平台改进,性能、迭代速度、移动终端的软硬件生态积累远超传统汽车芯片厂商,快速成为座舱系统级芯片(SoC)的芯片龙头厂商。
因此,近年来,在汽车智能化趋势的引领下,伴随市场参与者的不断加入,座舱系统级芯片性能逐步提升,促进智能座舱域控制器持续升级迭代,高性能智能座舱域控制器能够有效降低整车能量损耗,提高电机系统效率。
在汽车整车电子电气架构逐步向域集中式阶段发展的过程中,装载智能座舱域控制器的车型持续放量,智能座舱域控制器市场空间加速增长。根据盖世汽车研究院的统计,2023年度中国智能座舱域控制器搭载率提升到 16.5%,装载量同比增长 111.95%。
2、智能座舱域控制器未来发展趋势
从智能座舱域控制器领域来看,随着智能化程度加深,智能座舱对芯片算力的要求也越来越高,因此,智能座舱域控制器的发展依赖于车载系统级芯片(SoC)的加速迭代。
目前,车载系统级芯片的迭代周期约为 1-2 年,未来迭代升级方向包括算力提升、图形渲染能力、车规安全标准的 Hypervisor 虚拟化程序开发以适配不同操作平台,以及将CAN FD网络、以太网网络、LIN网络、FlexRay、A2B 等多种网络结合贯穿整个车载 ECU 模块,从而实现多域控制器之间的高速信息交互。
整体而言,车载系统及芯片(SoC)的升级迭代、提供极致且差异化的用户体验将推动智能座舱域控制器的持续发展。
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