SiC功率器件生产线建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-10-15

1、项目符合国家集成电路、地方产业发展规划和产业政策

本项目属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》（国家发展改革委2019年第29号令）第一类“鼓励类”项目。2020年7月27日，国务院发布了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号），该文件首次将“集成电路产业”放在首位，充分说明了国家对集成电路产业的重视程度。

2020年11月，《关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》提出，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。该文件将化合物半

导体归类为化合物集成电路。2021年6月，国家发改委等部委联合审核通过厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）“集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业”认定，2022年再次通过认定。

本项目建设地点位于福建省厦门市海沧区，该项目高度契合福建省和厦门市的产业发展规划和产业政策，因此项目落地和推进获得地方政府大力支持。本项目的建设与我国产业规划及产业结构调整指导目录等政策文件所制定的目标相一致，与地方政府政策一致，符合我国和地方产业政策的指导方向与发展要求。

2、功率半导体市场空间广阔，公司已具备良好的客户基础

我国SiC等电力电子器件产品相关技术开发及产业化发展较晚，加之技术门槛高、投入大，现阶段SiC功率半导体器件的核心技术和产业几乎被欧美、日本IDM半导体厂商所垄断，国内前十大SiC功率半导体器件供应商均为国外企业。

同时，SiC等功率器件在汽车领域的应用非常广泛，加之国内“缺芯”状况非常突出，使得车用功率器件的进口替代空间巨大。基于SiC功率器件产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加以及“缺芯”问题的急迫性，加快功率器件产品的国产替代化已经成为行业共识。近几年，在国家政策的大力扶持下，国内企业加速引进和开发先进的设备、工艺技术，使得半导体功率器件芯片国产化出现了较大飞跃。

在此背景下，SiC功率器件生产线建设项目的实施符合国家政策导向，顺应市场趋势，与公司总体战略发展目标和公司现阶段实际情况相匹配。

公司SiC功率器件产品技术成熟，拥有良好市场基础。本项目SiC产品主要应用于新能源电动汽车电控模块，而公司功率芯片已经在乘用车电控模块中使用，因此将有助于SiC功率器件产品的推广应用。

3、公司技术、知识产权和人才储备优势明显，为项目实施提供保障

2019年起，随着SiC MOSFET/SBD芯片在新能源汽车电驱系统形成明确的应用，同时SiC功率器件在汽车应用领域得到持续推广，公司加快布局SiCMOSFET/SBD芯片和功率模块的研发。本项目实施主体士兰明镓充分利用公司研发资源优势，以及6英寸芯片生产线技术和生产管理优势，突破并掌握了平面栅SiC MOSFET/SBD关键技术。

本项目依托公司强大的设计能力和芯片制造能力，以及公司运行多年的芯片生产线的管理经验，将进一步扩大产品产能，提升产品质量，深度开发SiCMOSFET/SBD芯片，充分发挥公司的技术优势，实现公司产品向高端产品领域的扩展，有助于加快我国功率模块生产技术进步，提升行业发展水平。

4、项目所在地福建省厦门市具有半导体产业聚集规模，为项目落地创造良好条件

项目所在地福建省已有许多集成电路芯片设计、制造、封装、材料等企业，形成了一定的产业聚集规模。厦门市是福建省芯片产业聚集区，已建设火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里片区三个集成电路重点集聚区域。

目前，厦门已获批建设“芯火”双创基地（平台）、设立海峡两岸集成电路产业合作试验区。同时，为鼓励集成电路产业发展，厦门市还针对集成电路产业出台了相关规划、实施细则、投融资、人才支持和科研支持等众多政策，进一步推动项目建设，提升高速芯片、高功率芯片、5G射频芯片和5G功放芯片等制造工艺水平。

《厦门市集成电路产业发展规划纲要》提到，到2025年，集成电路产业产值将达到1500亿元，以集成电路产业支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一，形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地，构建较为完整的产业链，在部分领域占有国际半导体产业版图中的一席之地。

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