先进半导体工艺平台开发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 杰华特    2022-12-20

1.项目建设内容

本项目实施主体为杰华特，项目总投资 21,064.43 万元，计划投入募集资金21,064.43 万元。项目将通过购置先进实验设备及软件及引进业内优秀人才，对12 寸中低压 BCD 工艺、高压及超高压 BCD 工艺等多个半导体工艺平台进行持续开发。

2.项目建设的必要性分析

（1）提升产品竞争力的必然要求

一颗优质的模拟集成电路产品的产出，离不开工艺平台和器件的最优配合。目前，全球前十大模拟集成电路厂商均拥有自有工艺平台，以此来保证自身产品的先进性，并提升产品的竞争力。目前国内一般模拟芯片厂商主要采用晶圆厂的自有工艺，并集中在对性能要求较低的消费领域进行竞争，而对工业应用、通讯电子、汽车电子等对模拟芯片要求更高的领域涉及较少。

本项目的实施将有助于公司结合自有工艺，快速响应设计需求，提升高性能产品的研发能力与效率，实现公司技术及产品的差异化，并在新兴应用领域进行突破，进一步增强公司模拟芯片产品的市场竞争力。

（2）发挥工艺协同优势客观需要

相对于数字集成电路，模拟集成电路种类繁杂、下游应用广泛且多样化，代工标准化程度较低，对设计企业和制造企业之间技术合作的紧密程度有较高的要求，因此需要通过特色工艺与设计结合以实现定制化需求。

优秀的工艺平台能做到设计工艺协同优化，从而提升设计的效率和芯片的性能；因此，高性能模拟电路产品需通过工艺与设计结合实现。当下国内模拟芯片厂商产品性能普遍受生产工艺所限，国内晶圆厂在特色工艺平台的先进性和完整度方面落后于 TI、ADI等海外厂商；国产模拟和模数混合芯片在模拟性能等方面较之国外先进水平尚有较大差距。

公司自成立以来，始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已形成了从工艺、设计再到系统的研发技术完整架构。本次先进半导体工艺平台开发项目的实施，将进一步提升公司的设计与工艺协同能力，提升公司核心竞争优势。

3.项目建设的可行性分析

（1）产业链资源可提供配套资源

目前，国内主流晶圆厂均可提供较为成熟的模拟芯片制造工艺平台，可满足高电压、高精度、高密度等不同应用方向的全方位需求。部分国内晶圆厂除了保持面向消费类电子的低压 BCD 工艺平台持续升级外，针对工业和汽车应用的中高压 BCD 平台和车载 BCD 平台也在开发中，同时开展了 90 纳米 BCD 工艺平台开发。国内丰富的成熟制程晶圆和封测代工厂商资源，为本次先进半导体工艺平台开发项目的实施奠定了良好的产业链资源配套基础。

（2）公司具备完备工艺研发体系

为保障上游供应商生产的及时性与产能的稳定性，公司与中芯国际、华虹宏力、华润上华等国内主要晶圆厂开展了广泛业务合作，充分开展制造工艺技术交流，目前公司已在国内主要晶圆厂构建了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD工艺等三大类工艺平台，各工艺条线均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。

同时，在与晶圆厂合作过程中，公司既帮助晶圆厂调试提升了 BCD工艺水平，又实现了企业自身上游供应链的完全国产化，客观上实现了双赢效果。因此，公司良好的工艺开发经验积累，为本项目的实施奠定了良好的现实基础。

4.项目投资概算 单位：万元

5.项目实施进度安排

注：3-36 等数字代表建设期开始后所经过的月份数

6.项目涉及的立项备案程序

本项目已完成浙江省企业投资项目备案 ， 备案项目代码为2110-330106-04-02-325106。

7.项目涉及的环保情况

本项目运营中对环境的影响主要为废水、固废、废气，公司将建设与主体工程相匹配的环境保护设施，对排放污染物进行必要的处理措施，以符合环保要求。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。