功率芯片行业技术水平及特点、经营模式及区域性、周期性特点
思瀚产业研究院 协昌科技    2023-08-14

① 行业技术水平

随着终端产品的整体技术水平要求越来越高，功率芯片的研发及加工技术也在市场的推动下不断向前发展，产品性能提高的同时，功率芯片的产品链也在不断延伸和拓宽。MOSFET、IGBT等产品在其各自领域实现技术和性能的不断突破，每类产品系列的规格、型号和种类愈加丰富。

我国功率芯片行业的整体技术水平落后于美国、欧洲、日本和韩国，国内产品种类相对单一，长期以来以硅基二极管、三极管和晶闸管为主，MOSFET、IGBT等产品直至近几年才有所发展。

由于高性能功率芯片技术含量高，目前国内市场仍然存在较大规模的进口需求。但国内芯片设计及生产企业通过持续不断的引进、消化、吸收和再创新，产品技术含量及性能水平已有大幅度提高，在个别领域的技术水平已经接近国际水平，能够实现进口替代。

② 经营模式

根据公司所拥有生产能力的不同，包括功率芯片行业在内的半导体产业可以分为 IDM 模式和 Fabless 模式两种。

IDM（Integrated Device Manufacturer）模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，早期的半导体企业多采用这种模式，目前仅有极少数企业能够维持经营。采用该模式的可以整合产业链资源，产生规模效应，但相对来说也会导致公司规模庞大、管理成本较高、投资回报率偏低。

Fabless 模式即无晶圆厂的芯片设计模式，与 IDM 相比，只负责芯片的电路设计与销售，而将生产环节外包。采用这种模式的芯片厂商可以集中资源专注于芯片的研发设计，快速开发出满足市场应用的特定产品，同时也降低了产品的研发周期和风险，从而使得这一模式得到广泛采纳。如苹果、高通等均采用了 Fabless 模式。

承接 Fabless 企业生产任务的生产厂商被称为晶圆制造商（Foundry），其业务主要是将委托制造的半导体设计，用极精密的设备、按照严格的生产流程，刻录在晶圆上，收取制造费。晶圆制造厂商具有极高的资本壁垒和技术壁垒，其本身通常不进行半导体的设计和研发，只从事晶圆加工生产。目前，全球晶圆制造行业已形成寡头垄断格局。主要的晶圆制造商包括台积电、华虹宏力等。

根据半导体行业垂直分工模式的行业惯例，晶圆代工厂商一般不涉及具体芯片的研发设计及销售业务，而是从事晶圆的代工制造业务，专业承接 Fabless模式相关芯片研发设计企业等具有芯片研发设计能力的相关客户的订单需求，并根据客户所提供的芯片设计版图具体进行晶圆代工制造。

因此，半导体领域下游终端客户在一般不从事相关芯片研发设计的情况下，不具备向晶圆代工厂商直接委托下单的能力，故而只能向公司等 Fabless 模式相关芯片研发设计企业等采购相关晶圆产品，无法直接向晶圆代工厂商采购芯片产品。

③ 区域性特征

从区域分布来看，国内半导体的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造地区。目前我国已初步形成三大电子信息产业集聚带，分别是以上海、江浙地区为中心的长三角地区，以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。这些地区呈现出明显的集聚和辐射带动效应。

④ 季节性特征

由于功率芯片的下游客户众多，单一类别客户的波动对行业整体需求影响较小，行业季节性特征并不明显。

⑤ 周期性特征

功率芯片下游终端应用除了运动控制产品之外，还包括消费电子、电源产品、新能源等，应用领域广泛，行业的周期性特征与经济总体的周期性基本一致，总体波动幅度较小，因此不存在明显的周期性特征。