PCB24年或呈持续复苏态势，服务器+AI 驱动远期成长
思瀚产业研究院    2024-05-16

产业链：覆铜板成本端占比较重，PCB 厂商议价能力较弱

PCB 产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、干膜等原材料供应商，如中国巨石、南亚塑胶、华鑫铜箔等。

产业中游为印制电路板制造商，是产业链的核心，如深南电路、东山精密、沪电股份、金像电子等。

印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。

PCB 产业链上游为原材料，直接材料的成本占比约 55%，其中覆铜板材料占比超过 30%，铜箔占比约为 9%，钢球约为 6%，金盐油墨等约为 3%。上游覆铜板价格变化对中游 PCB 厂商影响较大。覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现 PCB 导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为 42%、26%和 19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际钢价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

据亿渡数据统计，2020 年覆铜板 CR5 达 52%，集中度较高，而中游 PCB 行业集中度相对上游覆铜板行业集中度更低，CR5 仅为 20.84%，PCB 厂商面对上游覆铜板厂商议价能力较弱，而在 PCB 的成本构成中，覆铜板又占 30%，因此 PCB 厂商往往被动接受覆银板厂商转嫁的原材料(铜箔、玻纤布和树脂)价格上涨。

宏观：经济环境抑制产值增长，逐步聚焦高精度产品

受到全球在通货膨胀高企、地缘政治冲突加剧以及不确定性加剧的影响，据 Prismark 估测，2023 年全球 PCB 产值约为 695.17 亿美元，同比下降约 14.96%，而 PCB 产出面积同比仅下降约 4.7%，与产出面积相比，PCB 产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB 行业带来新一轮成长周期，未来全球 PCB 行业仍将呈现增长的趋势。

Prismark 预测 2023-2028 年全球 PCB 产值复合增长率约为 5.4%，2028 年全球 PCB 产值将达到约 904.13 亿美元。中国仍将继续保持行业的主导制造中心地位，但由于中国 PCB 行业的产品结构和一些生产转移，Prismark 预测 2023-2028 年中国 PCB 产值复合增长率约为 4.1%，略低于全球，预计到 2028 年中国 PCB 产值将达到约 461.80 亿美元。

从产品结构上看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，据 Prismark 预测，封装基板的增长率或显著高于其他 PCB 细分产品，在欧洲、美洲增长率分别达 57.7%、38.5%，HDI、18 层以上板也明显高于平均值。人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求有望继续支持高端 HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，为 PCB 行业带来新一轮成长周期。

中观：基板扩产信心不减，海外投资降本增效

为适应全球供应链发展态势及产品的高端化要求，PCB 产能扩张主要向两个方向延伸：

1）东南亚投资设厂：据中国台湾电路板协会（TPCA）数据，东南亚地区正成为全球 PCB 和电子供应链的直接受惠区域，中国台湾 PCB 厂商如欣兴、华通、金像电子、臻鼎等积极布局泰国，2023 年泰国 PCB 产值全球占比约为 3.8%，随着厂商持续布局，预计 2025 年增长至 4.7%。泰国在东南亚地区资源最优，成为产业扩张首选地。

同时基于降本增效以及规避地缘风险的考量，海外客户越来越倾向于要求供应地点分散，在这种情况下，国内部分 PCB 厂商正朝着在东南亚设立工厂的方向进行转变。而在泰国一直是 PCB 行业在东南亚区域的产业基地，日系和台系 PCB 企业早已开始在泰国布局。

2）投产高端封装基板：封装基板产品受益于人工智能、云计算、智能驾驶、万物互联等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球封装基板产业在长期保持增长，尤其是推动了应用于高算力、集成化等场景的高阶封装基板产品呈较高增速的态势。

另一方面，国内加大对半导体产业发展的支持力度，相关投资增加将进一步加速国内封装基板产业发展。从短期看，随着终端厂商半导体库存逐步回归正常水平，世界半导体贸易统计组织预计 2024 年全球半导体市场将同比增长 13.1%。高端 FC-BGA 封装基板产能释放在即。中国大陆只有少数企业拥有高端 FCBGA 封装基板的小批量产线，但头部企业正在积极布局。

目前，深南电路 FC-BGA 封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。兴森科技珠海 FCBGA封装基板项目正在争取订单批量导入，广州 FCBGA项目预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。我们认为 2024 年有望成为国产高端封装基板量产元年，国产封装基板进程加速落地。

微观：汽车、服务器带动需求放量

从细分应用领域来看，通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比最高的 4个领域，合计占比接近 90%，其繁荣程度直接决定了 PCB 行业的景气度。下游终端品牌相对 PCB 厂商更为集中，因而 PCB 厂商的价格话语权也相对较弱。

未来 PCB 增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据 Prismark 预测，2022-2027 年全球 PCB年均产值复合增长率约为 2%，而服务器/数据传输板块增长率高达 6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达 4.8%，仅次于服务器/数据传输。