2024-2030年中国以太网交换芯片行业发展现状及投资前景预测分析报告
思瀚产业研究院    2024-06-24

1、以太网交换芯片定义及架构

以太网交换设备由以太网交换芯片、CPU、PHY、PCB、接口/端口子系统等组成，其中以太网交换芯片和 CPU 为最核心部件。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路。

以太网交换芯片内部的逻辑通路由数百个特性集合组成，在协同工作的同时保持极高的数据处理能力，因此其架构实现具有复杂性；CPU 是用来管理登录、协议交互的控制的通用芯片；PHY 用于处理电接口的物理层数据。部分以太网交换芯片将 CPU、PHY 集成在以太网交换芯片内部。

2、以太网交换芯片工作原理

需要传输的报文/数据包由端口进入以太网交换芯片之后，首先进行数据包头字段匹配，为流分类做准备；而后经过安全引擎进行硬件安全检测；符合安全的数据包进行二层交换或者三层路由，经过流分类处理器对匹配的数据包做相关动作（比如丢弃、限速、修改 VLAN 等）；对于可以转发的数据包根据 802.1P 或 DSCP 放到不同队列的 buffer中，调度器根据优先级或者 WRR 等算法进行队列调度，在端口发出该数据包之前执行流分类修改动作，最终从相应端口发出。

3、中国以太网交换芯片使用场景整体分析

以太网交换芯片下游应用场景分为企业网用以太网交换设备、运营商用以太网交换设备、数据中心用以太网交换设备以及工业用以太网交换设备四类，以上应用场景的具体细分应用领域如下：

①企业网用以太网交换设备：可分为金融类、政企类、校园类；

②运营商用以太网交换设备：可分为城域网用、运营商承建用以及运营商内部管理网用；

③数据中心用以太网交换设备：可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用；

④工业用以太网交换设备：可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用。

4、全球以太网交换芯片市场概况

全球以太网交换芯片自用厂商以思科、华为等为主，其自研芯片主要用于自研交换机，而非用于供应予其竞争对手。此外，自用厂商亦同时外购其他厂商的商用以太网交换芯片。思科为以太网交换机行业的领军者。在思科的发展初期并没有成规模的商用以太网交换芯片供应商，因此思科通过自研以太网交换芯片的方式配合自研交换机的技术演进。

在以太网交换芯片市场寡头竞争的情况下，其他网络设备商亦往往不会采用其主要竞争对手的芯片方案、依赖竞争对手的方案构建交换机，从而丧失自身核心竞争力，而倾向于选择商用以太网交换芯片厂商的芯片方案。因而自用以太网交换机厂商自研芯片的情形当前未对发行人经营构成不利影响，未来构成不利影响的可能性亦较小。

在商用方面，随着全球以太网交换芯片市场的扩大，自用厂商已无法满足下游日益增长的需求，因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、英伟达、英特尔、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商，部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

从增长率来看，全球商用以太网交换芯片市场 2020-2025 年年均复合增长率为 5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期年均复合增长率 1.2%，未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商，其主要原因如下：

①以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒，使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、高速迭代，且难以实现经济效益，从而影响自用市场的增长；

②全球以太网交换芯片未来增量主要来自于数据中心市场，而数据中心市场商用厂商起步较早，获得先发优势；

③受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响，自用厂商相对于商用芯片厂商对于产业链协同和产能紧缺的风险抵抗能力更低，从而影响自用芯片的增长。

第1章 中国以太网交换芯片行业发展综述

1.1 以太网交换芯片行业概述

1.1.1 以太网交换芯片行业定义及分类

1.1.2 以太网交换芯片行业主要商业模式

1.1.3 以太网交换芯片行业特性及在国民经济中的地位

1.2 以太网交换芯片行业政治法律环境分析

1.2.1 行业管理体制分析

1.2.2 行业主要法律法规

1.2.3 政策环境对行业的影响

1.3 以太网交换芯片行业经济环境分析

1.3.1 全球宏观经济形势分析

1.3.2 国内宏观经济形势分析

1.3.3 宏观经济环境对行业的影响分析

1.4 以太网交换芯片行业技术环境分析

1.4.1 以太网交换芯片技术发展水平

1.4.2 行业主要技术现状及发展趋势

1.4.3 技术环境对行业的影响

第2章 全球以太网交换芯片行业发展现状及趋势分析

2.1 全球以太网交换芯片行业发展概况

2.1.1 全球以太网交换芯片行业市场规模分析

2.1.2 全球以太网交换芯片行业市场结构分析

2.1.3 全球以太网交换芯片行业竞争格局分析

2.2 全球主要区域以太网交换芯片行业发展状况分析

2.2.1 欧盟以太网交换芯片行业发展状况分析

2.2.2 北美以太网交换芯片行业发展状况分析

2.2.3 亚太以太网交换芯片行业发展状况分析

2.3 2024-2030年全球以太网交换芯片行业发展前景预测

第3章 中国以太网交换芯片行业发展态势分析

3.1 中国以太网交换芯片行业发展现状

3.1.1 以太网交换芯片行业发展概况

3.1.2 以太网交换芯片行业发展特点分析

3.1.3 以太网交换芯片市场需求层次分析

3.2 中国以太网交换芯片行业发展状况

3.2.1 以太网交换芯片行业市场规模

3.2.2 以太网交换芯片行业区域市场分布情况

3.2.3 以太网交换芯片行业企业发展分析

3.3 中国以太网交换芯片行业供需分析

3.3.1 以太网交换芯片市场供给总量分析

3.3.2 以太网交换芯片市场需求情况分析

第4章 中国以太网交换芯片行业区域经营态势及趋势分析

4.1 华北地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.1.1 区位特征及经济概况

4.1.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.1.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.2 东北地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.2.1 区位特征及经济概况

4.2.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.2.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.3 华东地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.3.1 区位特征及经济概况

4.3.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.3.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.4 华中地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.4.1 区位特征及经济概况

4.4.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.4.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.5 华南地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.5.1 区位特征及经济概况

4.5.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.5.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.6 西南地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.6.1 区位特征及经济概况

4.6.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.6.3 2024-2030年行业趋势预测分析

4.7 西北地区以太网交换芯片行业分析及预测

4.7.1 区位特征及经济概况

4.7.2 2019-2023年市场规模情况分析

4.7.3 2024-2030年行业趋势预测分析

第5章 2023年中国以太网交换芯片行业产业链分析

5.1 以太网交换芯片行业产业链分析

5.1.1 产业链结构分析

5.1.2 与上下游行业之间的关联性

5.2 上游原料A分析

5.2.1 上游A行业发展现状

5.2.2 2024-2030年上游A行业发展趋势

5.3 上游原料B分析

5.3.1 上游B行业发展现状

5.3.2 2024-2030年下游C行业发展趋势

5.4 下游需求市场C分析

5.4.1 下游C行业发展概况

5.4.2 2024-2030年下游C行业发展趋势

5.5 下游需求市场D分析

5.5.1 下游D行业发展概况

5.5.2 2024-2030年下游D行业发展趋势

第6章 中国以太网交换芯片行业竞争形势及策略

6.1 行业总体市场竞争状况分析

6.1.1 以太网交换芯片行业竞争结构分析

6.1.1.1 现有企业间竞争

6.1.1.2 潜在进入者分析

6.1.1.3 替代品威胁分析

6.1.1.4 供应商议价能力

6.1.1.5 客户议价能力

6.1.2 以太网交换芯片行业集中度分析

6.1.3 以太网交换芯片行业SWOT分析

6.2 中国以太网交换芯片行业竞争格局综述

6.2.1 以太网交换芯片行业竞争概况

6.2.2 中国以太网交换芯片行业竞争力分析

6.2.3 中国以太网交换芯片市场竞争策略分析

第7章 中国以太网交换芯片行业重点企业发展分析

7.1 企业A

7.1.1 企业简介

7.1.2 企业经营状况

7.1.3 企业发展战略

7.2 企业B

7.2.1 企业简介

7.2.2 企业经营状况

7.2.3 企业发展战略

7.3 企业C

7.3.1 企业简介

7.3.2 企业经营状况

7.3.3 企业发展战略

7.4 企业D

7.4.1 企业简介

7.4.2 企业经营状况

7.4.3 企业发展战略

7.5 企业E

7.5.1 企业简介

7.5.2 企业经营状况

7.5.3 企业发展战略

第8章 2024-2030年中国以太网交换芯片行业投资前景

8.1 以太网交换芯片行业投资回顾

8.1.1 以太网交换芯片行业投资规模及增速统计

8.1.2 以太网交换芯片行业投资机会

8.1.3 2024-2030年以太网交换芯片行业投资规模及增速预测

8.2 2024-2030年以太网交换芯片行业市场前景展望

8.3 2024-2030年以太网交换芯片行业发展趋势预测

8.3.1 2024-2030年以太网交换芯片行业发展趋势

8.3.2 2024-2030年以太网交换芯片行业市场规模预测

8.3.3 2024-2030年以太网交换芯片行业应用趋势预测

8.4 2024-2030年以太网交换芯片行业供需预测

8.4.1 以太网交换芯片行业供给预测

8.4.2 以太网交换芯片行业需求预测

第9章 中国以太网交换芯片行业投资风险及策略建议

9.1 以太网交换芯片行业投资风险

9.1.1 政策风险「HJ YJ」

9.1.2 宏观经济波动风险

9.1.3 技术风险

9.1.4 市场竞争风险

9.1.5 其他投资风险

9.2 以太网交换芯片行业投资价值评估

9.3 以太网交换芯片行业投资建议

9.3.1 行业发展策略建议

9.3.2 行业投资方向建议

9.3.3 行业投资方式建议