半导体封测装备行业近三年在新技术、新业态、新模式方面发展情况
思瀚产业研究院    2022-09-16

（1）国家政策的大力支持

半导体行业是当前国际竞争的核心领域，为推动我国半导体封装测试等领域 全面发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。工业和 信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》、国家发展改革委出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等重点政策为我国 半导体封测等领域发展提供重要支持。

针对半导体行业的优惠政策也相继推出， 主要包括《财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公 告》《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产 企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和 集成电路产业发展若干政策的通知》等重点政策。政策红利不断推出持续推动产 业发展。 

（2）全球产业链转移推动国内产业进步

随着技术迅速提升，资本的快速投入，半导体行业发展较快，逐渐形成了完 善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换 代快、投资风险大等特点，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。中 国经过多年的行业积累，有了一定的半导体基础，同时拥有全球最大的半导体消 费市场，成为半导体产业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美 国到日本、再到韩国和中国台湾，第三次转移到目前我国及东南亚等，从三次产 业转移的经验来看，每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起，本次产业转 移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。

（3）资本投入引导芯片产业正向循环

芯片产业作为战略科技产业，具备投资门槛高、回报周期长等特点，引导资本进入该领域有利于激发该行业的创新活力。例如国家集成电路大基金，一期总投资额 1,387 亿元已投资完毕，公开投资公司为 23 家，未公开投资公司为 29 家， 投资范围涵盖设计、制造、封装、设备、材料多个环节，基本是全产业链覆盖。 二期募资已完成，预计规模超过 2,000 亿元，继续促进各环节发展壮大，重点倾向半导体设备、材料领域。