(一)项目概况
本项目拟投资建设一条 MEMS 器件封装测试生产线。该生产线能够实现高性能MEMS传感器以及工业级MEMS传感器的封装生产,并可实现定制化封装。
此外,通过购置新设备、研发新技术,可使公司具备圆片级测试能力,并且测试产能能够与封装生产线产能匹配,整体提高公司的生产效率。同时,生产线也可 为 MEMS 封测工艺研发优化提供便利条件,为新产品的研发和技术的提升提供保障。
本项目位于安徽省蚌埠市,采用租赁厂房并进行改造的形式实施本项目,截至本报告发布日,公司已与蚌埠恒达资产运营管理有限公司签署租赁合同, 租赁厂房面积 5,700.00 平方米,公司已经核查了租赁厂房的相关权证,预计不会对本次项目建设构成障碍。目前公司正对厂房开展装修工作,并逐步购进相关机器设备。
(二)项目投资概算
本项目建设期三年,计划总投资 22,166.12 万元。
(三)项目建设期
整个项目建设期为 3 年。
(四)自建封装测试生产线在经济性方面的考虑以及对稳定产品良率的影响
1、完善公司产业链环节,降低产品成本
公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售,尚无封装产线。本次项目“MEMS 器件封装测试基地建设项目”拟投资建设一条 MEMS 器件封装测试生产线,具体建设内容包括两部分:一是建设一条先进的封装生产线,实现惯性传感器和压力传感器的封装生产,并可实现定制化封装;二是提升公司现有测试技术水平和扩大测试产线的产能,一方面通过购置新设备、研发新技术,使公司具备圆片级的测试能力,另一方面建设测试产线以及扩大现有产品测试产能,进而与封装产线的产能匹配,整体提高公司产品的生产效率,完善公司产业链。
根据公司项目规划,“MEMS 器件封装测试基地建设项目”从建成到投产共计 3 年,计划总投资 22,166.12 万元,其中固定资产等长期资产合计约17,712.96 万元,占比约 80%。按照公司预计募集资金投入情况,根据公司现行会计政策测算,“MEMS 器件封装测试基地建设项目”自建成后资产折旧摊销金额呈现先增后降的趋势,并于第三年达到最大值,约 3,500 万元。
目前,公司封装工序交由专业厂商完成,2022 年公司采购封装服务金额为764.13 万元,占主营业务成本的比重为 24.03%,封装费用是公司主营业务成本的重要组成部分。根据公司 2022 年委外封装数量以及封装费用计算,公司单件产品的封装费用约 54.68 元。以“MEMS 器件封装测试基地建设项目”全部长期资产的最大年折旧摊销金额 3,500 万元计算,当公司封装产品数量达到年产 64万件时,规模效应将抵消封测产线资产折旧摊销的影响,降低产品的生产成本,具备经济性。
2、提高公司产品的生产效率和交付能力,提升公司的市场竞争力
目前,公司正处于快速发展阶段,随着公司客户数量的增加,规模的扩大,尤其是募投项目的实施,将会进一步提升企业的生产能力。未来,随着公司工业级惯性传感器和压力传感器产品的逐步量产,其年均出货量相较于高性能惯性传感器产品的出货量会大幅增加,公司的封装和测试需求也会大幅提高。
根据“MEMS 器件封装测试基地建设项目”的建设目标,项目建成后,公司封装产线的产能能够完全覆盖当前的产品封装数量,并能够满足企业未来日益增长的封装需求。因此,随着企业规模的不断扩大,产品出货量的不断提升,与委外封装相比,经济性逐步凸显。
综上,公司通过自建封装测试生产线,在出货量达到一定规模时可以降低产品的生产成本,同时也能够提高产品的生产能力和交付能力,更好的满足客户的需求,从而提升公司的市场竞争力。
3、对稳定产品良率起到促进作用
封装测试很大程度上影响着产品的性能,对于产品能否与应用终端实现更好的融合起着重要作用。由于传感器的种类繁多,应用领域也不同,委外封装厂商需要根据不同产品种类和客户的需求不断调试、修改和适应参数,不仅不能快速响应公司的需求,同时由于产线参数调整等情况,也会导致封装过程中出现产品质量问题,进而对封装产品的良率产生一定影响。
公司通过自建封测产线,可以根据不同产品的封装需求开展封装工作,且因为公司的封测产线只面向自身产品需求,因此能够保障公司产品出货的及时性。同时,公司通过将产品工艺设计与封装工序反复调试,相互契合,能够提高生产效率,实现对封装环节产品质量的自主把控,提升产品品质。此外,随着企业生产规模的扩大,产品种类的增加,尤其是工业级惯性传感器产品的量产,也会使得企业整体的良率得到提升。
综上,公司通过自建封装测试生产线,既可以提高产品的交付能力,也可以实现对封装环节产品质量的自主把控,提升产品品质,对稳定产品良率起到促进作用。
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