PCB图形转移设备行业发展概况和趋势
思瀚产业研究院 科视光学    2024-09-27

（1）行业简介

印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子系统产品之母”。

印刷电路板广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航天航空等领域，在电子工业中已经占据了绝对核心的地位，其不可替代性是印制电路板制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一。印制电路板的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。

行业的供需状况决定了行业的发展方向，规模上，随着人工智能、大数据、云计算、工业物联网、虚拟现实、5G 通讯、新能源汽车等新兴领域的快速发展，市场对 PCB 的需求迎来新的一轮的增长，尤其是以 ChatGPT 为代表的人工智能大时代来临，全面带动 PCB 产业的技术升级，PCB 产业迎来量价齐升的黄金时期。

技术上，经历了多年的发展，印刷电路板技术已从单面板发展到双面板、多层板，目前多层印制电路板加工技术已成为主流方向，包括常规多层板、高密度互联（HDI）板、挠性板、刚挠结合板等，并不断向着高密度、细导线、小孔径、高可靠性、低成本和自动化连续生产方向发展。印刷电路板的发展方向同时也决定了 PCB 生产设备将朝着为 PCB缩小体积、减少成本、提高性能的技术方向发展，使印制电路板在未来电子产品的发展过程中，保持强大的生命力。

（2）产业链构成

PCB 图形转移设备是 PCB 制造的核心装备之一，属于装备制造领域，处于产业链中游，对应的上游为装备零部件供应商，下游为 PCB 生产制造商以及各 PCB 应用行业。

（3）PCB 行业稳健增长，产能向中国大陆转移

PCB 作为电子零件装载的基板和关键互连件，所有电子设备均需配备。近年来在下游服务器、基础设施、汽车等成长型市场的带动下，PCB 需求稳健增长。据 Prismark 数据，2022 年全球PCB 产值达 817 亿美元，预测到 2027 年全球 PCB 产值预计将达到 984 亿美元，年均复合增长率为3.8%。

同时，伴随着全球 PCB 产业向中国大陆地区转移，中国大陆成为 PCB 核心市场，我国 PCB行业产值从 2014 年的 262 亿美元上涨至 2022 年的 435.53 亿美元，年均复合增长率为 6.56%，PCB产值占全球比提升至 53.28%。PCB 行业稳健增长带动了 PCB 图形转移设备的发展。

根据威尔高、迅捷兴的招股说明书中披露的募投项目设备采购数据，曝光设备投资金额占项目设备总投资金额的比例分别为10.06%、14.87%。根据 Uresearch、思瀚数据显示，2022 年全球 PCB 图形转移设备行业市场规模达到 183 亿元，预计到 2027 年市场规模将达 292 亿元，呈较快发展态势。

与此同时，随着我国 PCB 产业的快速发展，PCB 产能不断提升，PCB 制造设备投资呈现快速增长趋势。目前我国已是最大的 PCB 图形转移设备消费市场，市场规模占全球的比重已超过50%。根据 Uresearch、前瞻产业研究院、思瀚数据显示，2022 年我国图形转移设备市场规模达到 98 亿元，预计到 2027 年将达到 173 亿元，呈良好发展态势。

近 20 年，PCB 产业呈现欧美→日本→韩国→中国台湾→中国大陆的转移过程，与高端电子制造业的产业转移基本同步。随着主要 PCB 厂商积极在国内投资扩产，中国 PCB 行业产值占比稳步提升。根据 Prismark 数据，2018-2020 年中国大陆 PCB 产值占比分别为 52.4%、53.8%和 53.8%，带动 PCB 图形转移设备的需求。

（4）下游行业发展趋势

A、人工智能

人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的核心驱动力量，已成为了国际竞争的新焦点和经济发展的新引擎。数据量和计算力作为人工智能发展的“两个心脏”，是人工智能学习分析与决策应用的根基。以 OpenAI 为代表的人工智能掀起了人工智能产业的新一轮升级浪潮，对数据量和计算力的需求促使包括芯片和 PCB 在内的硬件的进一步升级，带动 PCB 图形转移设备产业的增长。

B、IC 载板

IC 载板是集成电路封装环节的核心材料，资金、技术、客户认证壁垒较高。受益于先进封装工艺、新技术、新应用的拓展，IC 载板需求不断扩容，根据 Prismark 的数据，2020 年全球 IC 载板市场规模为 102 亿美元，预计 2020-2025 年复合增长率 9.7%，整体市场规模将达到 162 亿美金。目前 IC 载板由日韩台厂商主导，前十大载板厂商市占率超过 80%，内资厂商份额较小。随着 IC载板快速发展，国内厂商积极投建 IC 载板项目，带动对 PCB 图形转移设备的需求。

C、新能源汽车

随着电池技术的发展与新能源汽车制造成本的持续下行，全球新能源汽车迈入加速发展时代，渗透率持续提升，推动车用 PCB 市场逆势增长，预估 2023 年产值年增 14%，达 105 亿美元。车用 PCB 占整体 PCB 产值比重也从去年的 11%升至 13%。按 2022-2026 年车用 PCB 产值 CAGR约 12%测算，预计到 2026 年，车用 PCB 产值有望增长到 145 亿美元，占整体 PCB 产值比重的15%。与此同时，随着汽车设计的集成化、高压化、智能化趋势，对高端 PCB 的需求持续促进PCB 产业升级，促进 PCB 图形转移设备的需求与性能升级。

D、新型显示面板（mini LED、OLED、micro LED、nano LED）

显示面板是一个千亿美元级大市场。2022 年，全球面板市场规模约为 1,227 亿美元，面板出货总量约为 35.1 亿片，出货总面积约为 2.5 亿平方米，后续将呈现稳定增长趋势，预计 2030 年，面板市场规模将达到 1,487 亿美元，面板出货总量约为 40.8 亿片，出货总面积约为 3.3 亿平方米。

目前显示面板仍以 LCD 为主流，OLED、mini LED、micro LED、nano LED 等正蓄势成为新的行业增长点。以 Mini/Micro LED 为例，目前产业化较为成熟的是“Mini LED+LCD”背光技术，相较于 OLED 面板，该技术能够在实现更轻更薄的情况下达到媲美 OLED 面板的显示效果，且在显示亮度、成本方面更具优势。

2021 年，苹果公司发布搭载 Mini LED 显示面板的 IPad Pro 及 MacBook Pro 产品，Samsung、LG、TCL 先后推出 Mini LED 电视，标志着 Mini LED 技术开始大规模应用于高端消费电子领域。根据 Omdia 数据，2021 年 Mini LED 背光 LCD 终端产品出货量约为 1,630 万台，预计到 2026 年将增长至 3,590 万台，其中高端电视的出货量将由 190 万台增长至 2,760 万台。

伴随消费升级、产能向大陆加速转移、产业链本土化发展以及新型显示技术驱动，电视面板市场正在向大尺寸、超高清显示技术发展，在消费市场和商用市场双双加持下，液晶显示面板将迎来高速发展，进一步催生对 PCB 的大量需求，从而为 PCB 图形转移设备在 Mini LED 等领域内的应用创造广阔的市场空间。

（5）技术发展趋势

A、终端应用的发展方向驱动 PCB 产业结构升级

电子产品轻量化、集成化趋势驱动国内 PCB 产业结构升级。从产业结构上看，目前，美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层板为主，日本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；中国台湾 PCB 以高阶 HDI、IC 载板、类载板等产品为主。

整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国 PCB 产品以中低端底层 PCB 产品为主，中高端 PCB 占比较低，2021 年多层板占比达47.6%，单双面板占比 15.5%。其次是 HDI 板，占比 16.6%，柔性板占比为 15%，封装基板占据比重较少，为 5.3%，在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间，电子产品向集成化、小型化、轻量化方向发展的趋势将会不断带动 PCB 板向高端方向发展。

B、先进工艺节点驱动 PCB 图形转移设备升级

先进工艺节点也提升对专用设备要求，高单价设备需求有望迎来高速增长。高多层板、HDI板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端 PCB 板市场的快速发展主要受到半导体产业的持续推动，目前其最先进的 5 nm 工艺将芯片的密度进一步提升，芯片的 I/O 数量增加节距减小，BGA 的最小节距从 0.4 mm 缩小至 0.35 mm 以下，孔径及线路的特征尺寸都需要相应的微缩，孔密度将提升 30%，相应的最小线宽则从最小 40 μm 减小到 30 μm 以下。

PCB 的特征尺寸微缩及 I/O数量的增加，对钻孔、曝光、成型、检测等设备提出了更高的要求。随着我国 PCB 产品结构升级，高单价 PCB 图形转移设备需求将显著增长。

（6）PCB 图形转移工艺与技术

A、PCB 制造工艺简介

印制电路板的制造品质直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，因此，其制备工艺技术尤为重要。PCB 主要由线路与图形、介电层、导通孔、阻焊油墨、字符丝印、表面处理层等构成，不同部件的主要功能如下：

线路与图形：线路是作为电子元件之间导通的通道，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层，线路与图形往往同时制备。

介电层介：电层用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。按照不同的基材材质可分为玻璃纤维板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。

导通孔导：通孔可使两层及以上的线路彼此导通，较大的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔通常用来作为表面贴装定位或组装时固定螺丝用。

阻焊油墨：主要用于永久性保护印刷线路板上的线路，防止线路间形成焊桥，或者线路的氧化、腐蚀、刮花等可能导致开路或短路等问题。根据不同的工艺，阻焊油墨可分为白油、绿油、红油、蓝油等。

字符丝印：丝印为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

表面处理层：由于铜在空气中容易氧化，可能导致无法进行可靠焊接，因此需要对焊盘和测试点进行表面处理。表面处理的方式有喷锡、沉金、沉银、沉锡、有机保焊（OSP）等。

现代 PCB 生产制造工艺主要分为减成法、加成法与半加成法。减成法是利用化学或机械的方法将覆铜基板上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。加成法是指通过网印或曝光工艺实现图形化，经钻孔、沉铜等工艺加工，直接在绝缘基材上生成导电线路。半加成法是将加成法与减成法相结合，利用两种加工方法的特点，在绝缘基材上形成导电图形。

目前业界应用最广泛的刚性多层板主要采用减成法生产工艺。在印制电路板的制造工艺中，图形转移工艺被大量应用在内层线路加工、外层图形加工、阻焊加工、字符印刷等各个环节，成为决定印制电路板质量的关键工艺技术。随着电子产品持续朝轻薄化、小型化、便携化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，印制电路板也在朝着“轻、薄、小”方向发展，对图形转移加工过程中的精细化程度要求持续提升。电路板图形向着宽度更细、间距更小的方向发展，推动着精细图形制作技术的快速进步。

B、线路层与阻焊层图形转移工序

通常将外层线路图形和内层线路图形的转移统称为线路层图形转移，线路层与阻焊层图形转移工序的具体技术原理相似，均为在机器视觉引导下，将掩膜版（包括菲林掩膜版与数字虚拟掩膜版）上的线路图形与阻焊图形精确地转移至 PCB 基板上的设计位置。

但由于线路图形与阻焊图形的特征差异较大，因而两者的工艺处理、技术侧重点以及行业技术难题等存在较大差异。线路层图形转移工艺主要关注线宽解析度、对位精度、层间偏移等问题，而阻焊层图形转移工艺则需要解决开窗尺寸、开窗异常、侧蚀、掉桥、对位精度、色泽等大量技术难点，相对于线路层图形转移工序而言，其技术难度与复杂程度更高，是 PCB 的整个制造流程中品质最难控制的工序之一。

在工艺路径上，线路层图形转移及阻焊层图形转移均可通过两种方式实现，两者的区别在于所运用的技术不同，其中方式一是通过运用菲林曝光技术实现线路层及阻焊层图形转移，而方式二则通过运用直接成像技术实现，两种技术方式各有优势。

C、PCB 图形转移技术

印制电路板图形转移技术主要应用于内层线路、外层线路和组焊层的加工上，不同功能层的制备均遵循类似的前后道工序，主要包括涂覆感光材料、图形转移、显影三个过程。

图形转移技术的具体工作过程为，首先在 PCB 基板涂覆功能层感光材料，然后通过与该感光材料相匹配的光源进行曝光，使感光材料发生聚合交联反应，并转变为薄膜固态层，辅以后续的显影工艺完成图形转移。在印制电路板的生产制造中，该过程需要通过专用图形转移设备，并在机器视觉引导下完成，设备的性能以及工艺技术的水平与下游 PCB 产业的发展关系密切。PCB 图形转移工艺可通过两种技术方式实现，包括菲林曝光技术与直接成像（DI）技术，两者对应的设备分别为菲林曝光设备与数字光刻设备。两种技术及设备均可应用于线路层（包括内层线路和外层线路）以及阻焊层图形转移工艺中。

a、菲林曝光技术原理

菲林曝光技术是指将已制作在菲林掩膜版上的图形通过曝光工艺转移到 PCB 基板上，其具体工作原理为：首先通过机器视觉系统对 PCB 基板上的特征进行识别，引导菲林掩膜版与 PCB 精确对位后覆盖在涂覆有感光材料的 PCB 基板上，然后通过高功率紫外光束进行大面积照射，使菲林掩膜版上透光部分位置的感光油墨发生光化学反应并固化，未透光的部分由于并未发生光化学反应，将在后续显影工艺中溶解于显影液并被去除，从而在基板上形成与菲林掩膜版上相同的图形，完成图形的转移。

b、直接成像技术原理

直接成像（DI）技术是指通过计算机将 PCB 设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制数字光束调制器实现图形的实时复现。其具体的工作原理为，机器视觉识别系统首先对PCB 基板上的特征进行识别，通过机器视觉引导技术实现投影成像光路与 PCB 基板的对准定位。然后计算机将待复现的图形数据与机器视觉识别采集的数据相结合，完成复现图像的校正后传输至数字光束调制器的控制模块，输出图形光束并通过光学成像系统投影至已涂覆感光材料的 PCB基板表面上，完成图形的曝光处理，再辅以后续的显影等后处理工艺，最终完成图形的转移。

相较于传统的基于实体掩膜版的图形转移技术，直接成像技术通过数字光束调制器实时生成图形实现传统掩膜版的功能，具备传统掩膜版所无法比拟的高度灵活性以及智能补偿特性等优势，因此，数字光束调制器也被称为数字虚拟掩膜版。

目前，普遍采用数字微镜器件（DigtialMicromirror Devices，DMD）作为数字光刻设备虚拟掩膜版模块的核心元件，该元件是一种基于半导体制造技术，由高速数字式光反射开关阵列组成的器件，通过控制微镜片绕固定轴（轭）的旋转和时域响应（决定光线的反射角度和停滞时间）来决定成像图形和其特性。

具体来说，计算机把已计算好的图形数据传输至控制 DMD 的芯片组处，DMD 控制器根据数字图像像素的亮暗程度为每个独立的微镜单元输送数字信号，使扭力铰链结构实现相应的偏转状态。微反射镜单元仅有“开”、“无信号”和“关”三个稳态，当给某个微反射镜单元输送信号“1”时，其偏转至状态 1，并将入射的光束反射至光学投影镜头所在的光路上，实现投影图像像素位置的亮点输出；当给某个微反射镜单元输送信号“0”时，其偏转至状态 2，并将入射的光束反射至光吸收结构部分，从而在投影图像上的对应位置实现暗像素输出，如下图所示。从而，整个投影图像的形成由 DMD 输入信号的控制实现，只要将相应图像输入至 DMD 控制组件，即可将图形输出至电路基板表面处。

根据使用发光元件的不同，直接成像技术可进一步划分为激光直接成像技术（LDI）以及非激光的紫外光直接成像技术，如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI），其中 LDI 采用紫外激光器作为输出光源，更多地应用于 PCB 制造中的线路层图形转移工艺，而 UVLED-DI 则采用紫外发光二极管作为输出光源，更多地应用于 PCB 制造中的阻焊层图形转移工艺。

c、PCB 图形转移技术对比

菲林曝光技术目前更为成熟，其基于接触式图形转移的方式，使其在作为图形转移载体的菲林掩膜版与涂覆感光油墨的基底间无需配备额外的光学成像系统，一方面极大地减少了光的衍射效应所带来的分辨率限制、像差等因素的影响，同时也避免了复杂的适配算法所引入的额外工艺误差；另一方面也极大减少了由于光学系统的引入所导致的光功率衰减以及高光功率导致的光学元件损伤等问题，具有较高的光能利用率，也大大减少了生产过程中光学元件的调整、更替与维护。

此外，由于技术上具备更高的光能利用率，生产过程中不同感光能量要求的油墨的更替对生产效率带来的影响相对更小，且在针对高能量要求的感光油墨应用场景中更具备效率优势。直接成像技术采用非接触式的图形转移方式，从原理上避免了复杂且繁琐的菲林掩膜版制备过程，精简了 PCB 生产流程，同时也避免了生产过程中运用菲林掩膜版所导致的刮花、破损、颗粒沾污的产生等问题。

由于直接成像技术所产生的图形由数字虚拟掩膜版的特征尺寸与投影成像镜头的性能所决定，避免了菲林掩膜版对工艺解析能力的限制，通过设计高性能的光学投影镜头可实现高达 5μm 的工艺解析能力。该技术采用的数字虚拟掩膜版具备极高的灵活性，切换不同的制备图形无需制作或操作实体掩膜版，因而特别适用于需要频繁切换制备图形的生产过程。

此外，凭借数字虚拟掩膜版的高灵活性，可根据实际生产环境的温度、湿度、基板形变情况等条件进行实时的高精度调整及补偿，且可以通过算法的设计进一步提升图形转移工艺的解析力，保证了该工艺在不同生产环境下的精度、稳定性、产品良率等性能表现。线路层图形转移在过去广泛采用基于胶质菲林的菲林曝光设备，随着直接成像技术的不断发展，以及部分激光光源成本的降低，线路层数字光刻设备的曝光良率、精度和综合成本优于菲林曝光设备。

因此，目前线路层图形转移普遍采用激光光源的数字光刻设备。目前，PCB 阻焊层图形转移设备领域为菲林曝光设备与数字光刻设备两者并存的局面，两者各具优势。菲林曝光设备由于具备更高效的光能利用率，对于生产过程中需要多款阻焊感光油墨的场景更具优势；数字光刻设备由于其灵活性，在需要频繁切换料号的生产场景下更具优势。

D、线路层图形转移工艺

线路层是 PCB 中用以导电的部分，是连接 PCB 上各电子元件的基础部分。线路层包括内层线路与外层线路，线路层图形转移工艺的目的是将计算机中已完成的线路设计图形通过曝光工艺转移到涂覆在 PCB 表面的感光材料上，再通过显影、蚀刻等后续工序最终在 PCB 板上形成所需要的线路图形。外层线路图形转移技术侧重点包括曝光解析度、效率、对位精度及稳定性等，内层线路图形转移技术侧重点包括曝光解析度、层间偏移、效率、对位精度及稳定性等。

线路层图形转移工艺在过去广泛采用基于胶质菲林掩膜版的菲林曝光设备，随着直接成像技术的不断发展，以及部分激光光源成本的降低，线路层数字光刻设备的曝光良率、精度和综合成本等方面优于菲林曝光设备。

因此，目前线路层图形转移工艺普遍采用基于激光光源的数字光刻设备实现。

E、阻焊层图形转移工艺

阻焊层是指印刷电路板上需要通过聚合物覆盖的部分区域，通常以绿油、蓝油、白油等颜色的感光油墨作为覆盖层材料。阻焊层图形转移工艺的目的是长期保护 PCB 上的线路图形，避免外层线路因灰尘、水滴或碰撞等外界环境因素造成的氧化、腐蚀及断线等问题，同时防止在 PCB 电子元件焊接过程中出现的短路等隐患。另一方面，通常需要在 PCB 外层线路的阻焊层上额外设计一些焊接窗口，以便在后续工序中，在焊接窗口位置形成器件焊接的焊盘、过孔或测试用的测试点。

PCB 表面两个焊盘开窗之间的间距被称为阻焊桥，阻焊桥的作用是防止焊接时焊料流动造成器件管脚之间形成连锡短路等隐患。阻焊桥的加工精度是 PCB 产品质量的关键指标，由于阻焊桥的大小与线路层的焊盘间距关系密切，焊盘间距越小阻焊桥尺寸也会相应缩小，相应的阻焊桥加工精度对后续焊接性能的影响也越大。

近年来，在电子产品朝着微型化、便携化方向发展的需求驱动下，PCB 上线路和器件引脚的间距不断缩小，对阻焊桥的加工精度要求持续攀升，不断推动阻焊层生产工艺技术持续迭代升级。阻焊层工艺要求大面积曝光，因此对位精度及产能效率指标也是主要性能指标之一。

PCB 阻焊层图形通常较为复杂，需要专用设备实现阻焊层的加工制造。PCB 阻焊层加工步骤是先在线路板上印刷或喷涂已调配好的感光阻焊油墨形成油墨层，然后对油墨层进行压平、烘烤等预处理，再对油墨层依次进行曝光、显影等工序形成阻焊层。阻焊层的加工质量主要受油墨涂覆、预处理、曝光、显影等环节的质量影响，其中曝光环节的质量控制是阻焊层加工过程中的关键。

F、阻焊层与线路层图形转移工艺与技术差异

线路层和阻焊层是 PCB 中两种不同的功能层，虽然两者在工序过程上较为类似，但两者功能上的差异导致两者在工艺和技术上存在较大差异。线路层图形转移工艺对线宽精度具有更高的要求，而阻焊层图形转移工艺对产能效率、表面质量、稳定性等方面具有更高要求。由于阻焊层需要兼顾的技术难点更多，相对于线路层来说其图形转移技术难度与复杂性更高，是 PCB 的整个制造流程中品质最难控制的工序之一。

综上，线路层图形转移与阻焊层图形转移的原理及工序相似，但是线路层图形转移与阻焊层图形转移的技术侧重点及行业技术难题差异较大。阻焊层图形转移相对线路层图形转移技术难度更高，是 PCB 的整个制造工序中品质最难控制的工序之一，需解决开窗异常、掉桥、偏位、侧蚀等大量技术难点。目前，PCB 阻焊层图形转移设备领域为菲林曝光设备与数字光刻设备两者并存的局面，两者各具优势。

G、机器视觉引导技术

机器视觉引导技术是机器视觉系统的四大应用方式之一，是机械系统智能化的重要体现。传统机械结构的运动系统只能进行简单的任务，无法根据复杂的生产环境下完成复杂的指令。而智能化的精密系统及装备中的机械运动可根据实际应用场景及环境的变化进行自适应的调整，以满足应用的及时性、准确性等要求。

为了感知应用场景及环境的变化，通常采取增加传感器的方式，其中视觉传感器由于采集信息量大、稳定性好等特点，成为应用最为广泛的传感器系统，机器视觉系统也成为引导机械结构进行精密自适应运动的最主要方式。

通过机器视觉系统主动性地采集环境的图像信息，并进行相应的后处理与分析，实时获取机械结构运动任务的目标位置、方向、运动路径、附近障碍物等信息，引导机械结构完成运动任务，提升了系统的灵活性、精确性和适应性，并极大地拓展了工业系统及装备的应用场景。

随着工业级机器视觉引导技术的快速发展，加速了基于机器视觉引导技术的系统及装备的智能化进程，使得工业生产线布局发生巨大改变，大幅提升工业生产线的效率。

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