“缺芯潮”席卷全球 “中国芯”弯道超车迎新机
中国商报 思瀚产业研究院    2021-06-19

一场始于去年的“芯片荒”席卷全球。 在此背景下，全球半导体行业迎来发展高峰，国内半导体产业也迎来新的发展机遇。

在“2021 世界半导体大会·创新峰会”上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表示，我国是全球集成电路企业发展的沃土，内外资集成电路企业共享中国市场的红利。 我国将持续营造一个开放合作、公平竞争的产业发展环境，促进全球范围内分工协作共享，在公平竞争中实现产业繁荣。 同时，全球集成电路产业的发展也离不开我国的积极参与。 我国积极融合全球的资源，从市场、资金、技术、人才等多个层面深化国际合作，推进产业链上下游开放协同发展。

据悉，去年，我国集成电路产业规模达到 8848 亿元，“十三五”期间年均增速接近 20%，为全球同期增速的四倍。 同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，在设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。

中国电子信息产业发展研究院在 2021 世界半导体大会上发布的《2021 全球半导体市场发展趋势白皮书》显示，全球半导体市场去年的市场规模达到 4400 亿美元，同比增长 6.8%，以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入景气周期。

所谓摩尔定律是指集成电路上处理器的性能每隔两年翻一倍。经过半个多世纪的发展，摩尔定律逐渐失效，关于集成电路的发展也进入了全新的“后摩尔时代”。

中国工程院院士吴汉明表示，集成电路产业链太长、太宽。“产业链那么宽那么大，必然要依赖全球流通。 只有全球化的经济模式才能把集成电路产业往前推。 “他表示，”后摩尔时代“ 产业发展主要面临三个挑战。 一是基础挑战，主要指的是精密图形的挑战。 二是核心挑战，即新材料的挑战。”在集成电路芯片制造中， 主旋律是新材料、新工艺。 如果没有新材料，即使能把芯片尺寸做得很小，也无法把性能提升上去。 “而终极挑战是如何提升良率。 吴汉明认为，如何提升良率是所有芯片制造企业最头疼的问题。 不管工艺多先进，良率上不来，这个工艺就算不上成功。

AMD 半导体公司高级副总裁、 大中华区总裁潘晓明表示，随着半导体产业的演进，制程工艺的进步只能成为性能提升的部分因素，企业还可以从设计创新、架构优化、平台优化等方面入手，提升产品性能。

吴汉明表示，目前集成电路产业链总体分为四大块，即设计（逻辑、分离、存储）、IPEDA（电子设计自动化）、 装备材料和芯片制造。”放眼中国的集成电路产业链建设，光刻机、检测仪等设备还需要大力攻关；光刻胶、掩膜版、大硅片等材料方面基本还是一片空白，主要依赖进口。 芯片制造虽然有中芯国际等厂商，但与国际先进水平相比仍有差距。 “

但他也表示，”后摩尔时代“芯片性能提升速度放缓，业界都在寻找新的技术方向。 对于追赶者来说，这是一个机会。