集成电路湿化学品市场发展情况及未来发展趋势
思瀚产业研究院 艾森股份    2023-09-30

根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为 46%、36%及 18%。2021 年全球在三个应用市场使用湿化学品总量达到 458.3 万吨。

其中半导体集成电路领域用湿化学品需求量达到 209 万吨，新型显示领域用湿化学品需求量达到 167.2 万吨，晶硅太阳能电池领域用湿化学品需求量达到 82.1 万吨。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。

湿化学品在集成电路制造领域的前道制程（晶圆制造）和后道制程（传统封装及先进封装）均有应用，涉及光刻、离子注入、CMP、电镀等多个工艺环节。按下游用途划分，湿电子化学品具体为通用湿化学品和功能湿化学品。

通用湿化学品又称为超净高纯溶剂，常用于集成电路湿法工艺制程中的清洗、光刻、腐蚀等工序，主要用于清洗去除颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物及在每个工艺步骤中的半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能。

功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类（复配类）化学品，包括各类电镀液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成品进行精密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且需要长时间的调配、试制及上线测试。

国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企业美国杜邦、德国 BASF 等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用产品上差距明显。

根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模 13.8 亿元，同比 2020 年的 12.4 亿元增长11.3%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到 16.7 亿元。

根据中国电子材料行业协会的数据，2021 年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模 38.3 亿元，同比 2020 年的 32.8 亿元增长 16.8%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计 2025 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到 53.1 亿元。

中国集成电路晶圆制造用湿电子化学品市场主要产品包括硫酸、过氧化氢、氢氟酸等通用湿化学品，机械抛光液、光刻胶配套试剂（显影液、去除剂、蚀刻液等）及电镀液（大马士革镀铜）等功能湿化学品。

综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2021 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 52.1 亿元，同比增长 15.3%。预计 2025 年将增长至 69.8 亿元。

集成电路电镀材料细分市场方面，根据市场研究机构 TECHCET 发布的预测数据，2022 年全球半导体电镀材料市场规模有望达到 10.19 亿美元，同比增长 8.1%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。

由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长，铜互连材料是晶圆制造及先进封装电镀材料最大的细分市场，2022 年规模有望达到 7.1 亿美元，2021-2026 年复合年化增长率预计为 8.6%。

细分到光刻胶配套试剂市场，2021 年国内集成电路封装用光刻胶配套试剂市场需求为 2.4 万吨，预计到 2025 年将增长至 3.2 万吨，保持增长趋势。

光刻胶配套试剂主要国际公司包括日本东京应化、日本关东化学、德国默克等，在晶圆制造 28nm 以下工艺节点，国际企业仍然占据主导地位。国内先进封装领域所用光刻胶配套试剂供应商以国内企业为主，国内各家企业凭借不同的细分产品参与市场竞争。