1、PI薄膜的制备技术介绍
PI薄膜的制备有热法和化学亚胺化法之分。热法是将PAA树脂加热到一定温度,使其脱水环化,形成PI;化学法是指在PAA树脂中(如-5℃以下)加入一定量的低温型催化剂,与物理加热相结合,加快脱水环化,形成PI。化学法相较于热法的主要区别在于催化剂的添加,使得生产效率提高,但其配方涉及多种催化剂选配需要调整工艺,设备复杂性、新产品开发难度相对更高。
高性能PI薄膜的亚胺化过程通常伴随定向拉伸,使得分子链沿拉伸方向获得部分取向排列,产品性能得以提升。定向拉伸工艺有单向拉伸和双向拉伸之分。相较于单向拉伸,经双向拉伸后的PI薄膜在横向、纵向均可获得更有序的结晶取向,薄膜特性更为优异。双向拉伸工艺要求更高水平的配方技术和装备技术。
2、PI薄膜行业发展历程
PI 薄膜的商业化进程始于 20 世纪 50 年代,最早应用于电工绝缘领域,随着 PI 领域研究深入和技术升级,PI 薄膜的应用领域不断拓展。
(1)全球 PI 薄膜行业发展历程
① 20 世纪五六十年代,电工 PI 薄膜开启 PI 薄膜的商业化应用
1955 年 , 美国杜邦获授权全球第一件有商业价值的 PI 产品专利(US2710853A);1965 年,杜邦首次实现了 PI 薄膜(商品名 Kapton)的商业化生产,一般将美国杜邦的 Kapton HN 型 PI 薄膜作为行业“标准型 PI 薄膜”。
在商业化初期,PI薄膜主要应用于耐高温电工绝缘;经过50余年的商业化发展,该产品已成为商业化PI薄膜的“标杆产品”。
② 20 世纪七八十年代,PI 薄膜的商业化应用拓展至电子领域
20世纪七八年代起,随着半导体产业的发展,PI薄膜在电子产业链的应用被开发出来,电子PI薄膜的产业化获得突破性进展。
1983年,日本宇部兴产的联苯型PI薄膜(商品名Upilex)投入工业化生产,Upilex薄膜接近单晶硅的热膨胀系数,成为微电子领域的最佳选择之一被广泛应用,是PI薄膜应用的里程碑式进步。
1984年,钟渊化学建立了PI薄膜(商品名Apical)生产线,其NPI薄膜的热膨胀系数接近金属铜(17ppm/℃),成为FPC基材的最佳选择之一被广泛应用。
③ 21世纪起,PI薄膜的更多应用领域衍生
随着技术发展及下游需求推动,21世纪起,PI薄膜的更多应用被开发出来,如用作高导热石墨的前驱体材料、柔性显示盖板材料等;同时,电子产业链的代工生产需求逐渐释放,韩国和中国等国家抓住产业转移的机遇,高端制造业迅速发展,PI薄膜行业随之兴起。
2001年,达迈科技试运行其第一条PI薄膜生产线,并逐步扩大产能;2005年,韩国SKC建立了批量生产线;2008 年,韩国SKC 和韩国KOLON合资成立SKPI 生产PI薄膜。
2010年,瑞华泰完成国家发改委“1000mm幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程的验收,形成了从专用树脂制备到连续双向拉伸薄膜生产的完整制备技术,同类产品达到国际先进水平,成为中国大陆率先掌握自主核心技术的高性能PI薄膜专业制造商。
(2)国内PI薄膜行业发展情况
① 高端PI薄膜的发展水平整体较低
我国PI薄膜的产业化进程发展较缓慢,依靠自主研发,在传统电工绝缘领域形成了较强的产业能力,但在高端电工绝缘、电子等其他应用领域的产业化能力较弱,存在新产品种类不足、产品性能不稳定等情形,自主掌握高性能PI薄膜完整制备技术的企业很少。根据美国航空航天局(NASA)高性能聚合物材料专家Hergenrother P M对“高性能高分子聚合物”的定义,其首要性能为耐热性。
我国生产的PI薄膜多数满足H级(180℃)的电工绝缘需求,工艺和设备均较简单,技术难度较低。基于通用的PAA树脂配方,通过简单控制流涎、热风干燥过程,获得PAA凝胶膜,再通过亚胺化制备出低端PI薄膜,是耐温等级180℃及以下等级的绝缘材料。对于满足H级以上高端应用的更高等级电工绝缘系统,以及其他高性能PI薄膜,我国的技术水平及产业化能力整体较弱。
高性能PI薄膜的制备技术复杂,需对PAA树脂配方进行设计,通过精确控制流涎热风干燥过程,获得厚度均匀的PAA凝胶膜,再以定向拉伸伴随亚胺化过程制得,集成全自动控制系统提高生产控制水平。高端应用的高性能PI薄膜除应用于高端电气绝缘,还满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域的应用要求。
② 国内PI薄膜的发展前景良好
随着FPC等电子制造业由韩国、中国台湾向中国大陆转移,大陆地区在PI薄膜下游市场中所占的比重不断增加,5G通信、柔性显示、高速轨道交通等领域快速发展。高性能PI薄膜作为影响我国高新技术产业快速发展的―卡脖子‖材料,市场需求不断增加,且国产化需求较迫切。公司作为国内规模最大的多品类高性能PI薄膜专业制造商,掌握自主核心技术,顺应产业发展需求,发展前景良好。
思瀚发布《2024-2029年中国聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)行业发展现状及趋势报告》