印制电路板行业产品分类、发展前景及未来发展趋势分析
思瀚产业研究院    2024-09-15

1、印制电路板简介

印制电路板，又称印制线路板或印刷线路板，其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接，起到导通和传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印制电路板，有“电子产品之母”之称，几乎每种电子设备都离不开它，因为其提供各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命，并且影响系统产品整体竞争力。

作为电子终端设备不可或缺的组件，印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

2、PCB 产品分类

PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按导电图形层数、板材材质、技术方向以及均单面积进行分类。

（1）按导电图形层数进行分类

单面板：最基本的印制电路板，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称为单面板，主要应用于较为早期的电路和简单的电子产品。

双面板：在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路板，通过金属导孔使两面的导线相互连通，一般采用丝印法或感光法制成。

多层板：具有 4 层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘合，并有导通孔互连。

（2）按板材材质进行分类

刚性板：由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。广泛分布于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。

挠性板：指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接一体化。主要应用与智能手机、笔记本电脑、平板电脑及其他便携式电子设备等领域。

刚挠结合板：指在一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和挠性区，将薄层状的挠性印制电路板底层和刚性印制电路板底层结合层压而成。其优点是既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。主要应用与先进医疗电子设备、便携摄像机和折叠式计算机设备等。

（3）按技术方向进行分类及应用

普通板：泛指使用普通 FR-4 环氧玻纤布覆铜板生产的印制电路板，主要为上述的单面板、双面板、8 层以下的多层板和挠性板等。应用于计算机及网络设备、通信设备、安防领域、消费电子和汽车电子等。

HDI 板：HDI 板是高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI 是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI 板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。HDI 板实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。应用于手机、笔记本电脑、数码相机、汽车电子以及其他消费电子产品，其中智能手机为 HDI 板的最大应用领域。

高频板：高频板（High-frequency PCB）又可称为高频通信电路板、射频电路板等，是指使用特殊的低介电损耗材料生产出来的印制电路板，具有较高的电磁频率。一般来说，高频可定义为频率在 1GHz 以上。高频板对信号完整性要求较高，加工难度较大，具体体现在对图形精度、层间对准度和阻抗控制方面要求更为严格，因而价格较高。应用于通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。

高速板：高速板是由低介电损耗的高速材料压制而成的印制电路板，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能。高速板对精细线路加工及特性阻抗控制技术要求较高。应用于通信和服务/存储等领域。

厚铜板：厚铜板是指任何一层铜厚为 3oz 及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流和高电压，同时具有良好的散热性能，厚铜板由于线路铜厚较厚，对压合层间粘结剂填胶、钻孔、电镀等工艺要求很高。应用于工业电源、医疗设备电源、军工电源、汽车电子等。

金属基板：金属基板是由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中。应用于通信、汽车电子、照明等。

封装基板：封装基板指的是 IC 载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及到电子、物理、化工等知识。应用于半导体芯片封装。

（4）按均单面积进行分类

PCB 产品按照均单面积进行分类可分为样板、小批量板和大批量板。

样板主要用于客户产品的研究、试验、开发和中试阶段，是 PCB 产品进行批量生产的前置环节，只有研制成功并经市场测试、定型后，确定投入实际生产应用的产品才会进入批量生产。样板的市场需求量较小，其订单面积一般不超过 5 平方米。

批量板是指在通过研发和试生产阶段后，有充分商业价值，可开始进行批量生产的 PCB 产品。批量板根据均单面积又可分为小批量板和大批量板。小批量板的单个订单面积一般在 5-50 平方米之间，大批量板的单个订单面积较大，订单面积一般在 50 平方米以上。

3、行业发展概况及前景

（1）全球印制电路板市场概况

①市场规模

PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，PCB 产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军事航空、医疗等各个领域，是现代电子产品中不可或缺的元器件。随着研发的深入和技术的不断升级，PCB 产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。

与此同时，5G 通信、新能源汽车、物联网、智能家居、可穿戴设备等领域的蓬勃发展给 PCB 行业带来了新一轮的发展周期。根据 Prismark 统计，2019 年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治影响等原因，全球 PCB 产业总产值约为 613.11 亿美元，较上年下降 1.74%；2020 年，由于第二季度宏观经济开始复苏，半导体封装、数据中心、个人电脑、汽车及高端消费电子等领域的 PCB 需求快速提升，拉动了全球 PCB 产业总产值较上年增长6.37%，总产值约为 652.19 亿美元。

2021 年，全球 PCB 市场实现大幅增长，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021 年全球 PCB 市场规模达到了 809.20 亿美元，增长达到了 24.1%，2022 年全球 PCB 市场规模为 817.40 亿美元，增长放缓，增长率仅为 1.0%。根据 Prismark 预测，到 2026 年，全球 PCB 产值预计将达到1,015.59 亿美元。

②市场分布

PCB 产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故 PCB 行业得到了长足发展。近二十余年，凭借亚洲尤其是中国在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子信息产业产能向中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲地区进行转移。随着全球产业中心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 生产基地，PCB 的产量和产值均居世界第一。

中国大陆作为全球 PCB 行业的最大生产地，占全球 PCB 行业总产值的比例已由2000 年的 8.10%上升至 2021 年的 54.56%。中国台湾、韩国的 PCB 行业有所增长，而美洲、欧洲和日本的产值占比大幅下滑。

③发展趋势

随着全球经济逐步复苏，5G 通信、新能源汽车、物联网、智能家居及可穿戴设备等诸多领域发展速度加快。在此背景下，对 PCB 尤其是特殊类型、特殊板材的高多层印制电路板的需求将持续强劲。根据 Prismark 预测，未来一段时间内全球 PCB 行业产值将持续稳定增长，预计2021 年至 2026 年复合增长率为 4.6%，2026 年全球 PCB 行业产值将达到 1,015.59亿美元。

根据 Prismark 预计，未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国的核心地位更加稳固。未来五年，中国大陆地区 PCB 行业将有望保持 4.3%的复合增长率，至 2026 年行业总产值预计将达到 546.05 亿美元。

目前 PCB 市场企业众多，市场总体较为分散，但已经开始逐渐呈现“大型化、集中化”的趋势，已确立领先优势的大型 PCB 公司在未来全球市场竞争中可能取得更大的市场份额。

④全球 PCB 细分产品结构

从 PCB 产品细分结构来看，普通多层板占据 PCB 产品的主流地位，2021 年多层板产值最高，约为 310.53 亿美元，占比达到了 38.37%。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技术 PCB 产品的需求将变得更为突出，高多层板、HDI 板、封装基板等技术含量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。根据 Prismark 的预测，2021 年至 2026 年，封装基板、HDI 板年均复合增长率显著高于其他细分产品。

⑤全球 PCB 下游应用领域

全球 PCB 下游应用市场分布广泛，主要包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗等领域。通信、计算机、消费电子和汽车电子是 PCB 产品的重要应用领域，其中通信和计算机占比较大，约为 65%。

（2）中国大陆印制电路板市场概况

近年来，中国经济发展速度虽然有所放缓，但与其他主要经济体相比，中国经济仍保持了较高速增长。2019 年在全球 PCB 总产值下降 1.74%的情况下中国大陆PCB 产值仍实现了 0.72%的增长，产值达到 329.41 亿美元，2020 年中国大陆 PCB 行业产值整体规模达 350.09 亿美元，占全球 PCB 行业总产值的比例为 53.68%；2021年中国大陆 PCB 市场增长迅速，规模达到了 441.50 亿美元，增幅 26.11%；2022 年中国大陆 PCB 市场规模有所下滑，下滑至 436.00 亿美元，降幅 1.4%。

中国大陆是全球 PCB 主要产区，预计未来仍有望维持高速增长，根据 Prismark 的预测，预计2021 年至 2026 年中国大陆 PCB 行业产值年复合增长率为 4.3%，到 2026 年，中国大陆 PCB 行业产值将有望达 546.05 亿美元。

②产业分布

长三角、珠三角地区是中国大陆 PCB 产业的主要生产基地。改革开放以来，长三角和珠三角率先承接产业转移，经济发展迅速，聚集了大批人才，配套设施先进，电子产业发达，PCB 是电子信息产业所必需的基础电子器件，因而中国大陆 PCB 企业亦主要分布在珠三角和长三角地区。近年来，随着珠三角、长三角用工成本增加，产业结构调整，环保要求不断提高，以及各省市不断完善的招商引资政策，部分 PCB 生产企业开始在产业链较为完善、劳动力成本更低的省、市投资设厂，如湖北、江西、湖南、四川、重庆等地。

③发展趋势

中国电子信息产业的不断发展壮大了产业规模，也带动了中国大陆 PCB 行业的整体发展。目前，智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧家电等智能终端设备，大范围建设的 5G 通信网络，迅速发展的产业数字化，智慧城市以及新能源汽车成为新的消费增长点，PCB 行业的发展潜力得到有效增强。未来几年，中国大陆印制电路板市场在国内电子信息产业的带动下，预计仍将有望维持高速增长。据 Prismark预测，到 2026 年中国大陆 PCB 市场规模将达到 546.05 亿美元。

根据 WECC 数据，2021 年中国大陆 PCB 市场产品以多层板和单双面板为主，占比达到了 63%，其次为 HDI 板，占比 18%，IC 载板占比较低。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国 PCB 产品中高端印制电路板占比较低，具有较大的提升空间。

⑤中国大陆 PCB 下游应用领域

中国大陆 PCB 下游应用领域分布较为广泛。根据 WECC 的数据，2021 年中国大陆 PCB 下游应用领域占比最高的是通信，达到 31%；其次是计算机，占比约为 23%。其他下游领域 PCB 市场规模较大的是汽车电子、消费电子。

4、行业发展态势

（1）PCB 生产向环保、节能方向发展

随着经济步入转型发展期，我国越来越重视环保和能耗问题。近几年，环保相关法律法规以及政策层出不穷，各地方政府部门不断加强环保监管和整治力度，加强环境保护力度，实现绿色健康发展。

2022 年 3 月，发改委印发《“十四五”现代能源体系规划》提出要更大力度强化节能降碳，完善能耗“双控”与碳排放控制制度，严格控制能耗强度，坚决遏制高耗能高排放低水平项目盲目发展。在绿色发展与能耗“双控”背景下，要求 PCB 企业不断通过技术创新、材料创新、更多环保投入等方式，实现绿色节能发展。

（2）PCB 产品向高密度、精细化、高性能方向发展

随着电子信息产业发展，电子元器件与设备越来越轻薄、便捷，功能越来越强大。随着 5G、人工智能、物联网、自动驾驶等技术发展，对电子硬件设施设备提出了更高要求，高集成、高稳定性、高传输速率等成为必要条件，作为电子硬件基础的 PCB 必须适应技术发展方向，向更小孔径、更窄线宽线距的高密度化、精细化，高散热、高频高性能方向发展。

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