集成电路关键材料发展概况及发展趋势
思瀚产业研究院    2024-12-27

材料和设备是集成电路产业基石，是推动集成电路技术创新的引擎。集成电路关键材料处于整个产业链上游环节，对产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。集成电路关键材料细分品类众多，可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

前道工艺晶圆制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、高纯试剂、溅射靶材等。在晶圆制造过程中，硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环节会用到光刻材料，曝光环节会用到掩模板；显影、去胶环节均会用到高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。

随着境内集成电路产业持续发展，结合国家战略推动关键材料国产化，带动关键材料市场规模逐年增长。根据弗若斯特沙利文统计及预测，境内集成电路关键材料市场规模总体从 2019 年 664.7 亿元增长到 2023 年 1,139.3 亿元，年复合增长率为 14.4%，预计 2028 年市场规模为 2,589.6 亿元。

同时，基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟，光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升，预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度，预计 2028 年制造材料市场规模为 1,853.8 亿元，占关键材料市场规模比例超过 70%。

制造材料中，硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。以 2023 年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为 33.1%，位列第 1 位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第 2、3、4 位，占比分别为 15.3%，13.2%，13.2%。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在 2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。

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