半导体封测装备行业市场概况
思瀚产业研究院    2022-09-16

半导体专用设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高，集中应用于晶圆制造和封测两个环节。在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备，在封测环节使用的被称为后道工艺设备。前道工艺设备进一步细分为晶圆处理设备和其 他前端设备，如光刻设备等，后道工艺设备分为测试设备和封装设备。

（1）全球半导体专用设备市场恢复性增长，再创历史新高

半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，且波动较大。根据 SEMI 数据，全球半导体专用设备 2021 年市场规模为 1026 亿美元，相较 2020 年 712 亿美元的销售额增长 44%，再创历史新高。

（2）我国半导体专用设备自给率低，进口替代率亟待提高

目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国半导体专 用设备自给率低。在中国半导体设备市场，国内企业市场份额极低，且市场占有 率提升缓慢，设备的国产化和核心技术的自主化是涉及国家经济发展的问题之 一。

根据 SEMI 数据，2021 年大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排首位， 达到 296.2 亿美元，同比增长 58%，占全球半导体设备市场的 28.9%，但国内半 导体专用设备自给率仍然较低。根据 SEMI，ASML、AMAT、LAM Research、 TEL、KLA 五大半导体专用设备厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场 约 77%。

同时，中美贸易摩擦背景下，国内集成电路大发展已经成为必由之路， 半导体器件等微电子制造业已成为国家大力发展的产业，自主发展集成电路产业 已经上升到国家战略高度，国家近年来也接连出台一系列相关政策支持和引导半 导体产业的发展，各个环节的进口替代快速崛起，相关半导体设备的国产替代空 间很大。