1、项目基本情况
随着国内半导体产业的快速发展,电子特种气体的需求日益增长,市场空间巨大。为顺应半导体产业国产化的发展趋势,抢抓市场发展机遇,进一步巩固和提升公司在电子特种气体领域的竞争力,公司将通过高端电子专用材料建设项目,扩大现有电子特种气体的生产规模,丰富产品种类,更好地满足日益增长的市场需求。
本项目实施主体为苏州金宏气体股份有限公司,项目选址地块位于苏州市相城区黄埭镇长泰路西,该场地为公司现有场地。本项目预计建设期为 2年。项目建成达产后可实现年产电子特种气体 1,050吨。
本项目总投资 60,000.00万元,拟使用募集资金 47,000.00万元。
2、项目实施的必要性
(1)把握市场发展机遇,满足快速增长的下游市场需求
电子特种气体广泛用于半导体制造过程中的清洗、刻蚀、成膜、掺杂等工艺环节,是半导体生产制造过程中不可或缺的关键材料。电子气体(含电子大宗气体和电子特种气体)是集成电路制造的第二大制造材料,仅次于硅片,占晶圆制造成本约 13%。
根据 IC Insights和思瀚产业研究院综合预测,预计全球半导体行业市场规模到2025年达 2,220亿美元,相比 2020年的 1,430亿美元增长 55%;中国半导体制造总额 2025年达 432亿美元,相比 2020年的 227亿美元增长 90%。根据中国半导体工业协会数据,预计 2025中国电子特种气体市场规模将提升到 316.60亿元,相比 2020年的 173.60亿元增长 82%。半导体行业的快速发展将带动下游电子特种气体等半导体材料的巨大需求。
本次募投项目的实施,有利于公司把握市场发展机遇,进一步优化公司产品结构、丰富公司电子特气产品种类,提升公司一站式服务能力,能够更好地满足下游市场的需求,巩固公司在气体行业的地位,提升公司在电子特种气体领域的竞争力。
(2)顺应国产替代趋势,提升我国半导体材料产业链自主可控能力
半导体产业是国民经济中基础性、先导性和战略性的产业,其作为现代信息产业的基础和核心产业之一,也是衡量一个国家现代化程度及综合国力的重要标志。我国拥有世界上最大的半导体消费市场,但由于国内半导体产业起步较晚,与全球领先国家仍存在一定技术差距,长期以来我国半导体产业对进口依赖较大。
根据海关统计数据,我国 2021年集成电路进口金额为 4,325.54亿美元,出口金额为 1,537.89亿美元,进出口逆差近 2,800亿美元。
电子特种气体作为关键的材料之一,被誉为半导体产业的“血液”,直接影响半导体的性能。目前,国内半导体用电子特种气体市场近 85%的市场份额被外资企业垄断,特别是高端电子特种气体国内自给率非常低。严重制约了我国半导体产业的健康稳定发展。国际贸易摩擦、全球性疫情等因素更是加剧了半导体供应链的不确定性,实现国内半导体全产业链自给自足的重要性愈发凸显。
公司致力于电子特种气体国产化,已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳、电子级正硅酸乙酯等一系列产品的进口替代。本次募投项目的实施有助于加速半导体材料产业链国产化进程。
3、项目实施的可行性
(1)国家产业政策的大力扶持,为项目实施提供了良好的发展环境
2019年 10月,国家发改委发布《产业结构调整指导目录(2019年本)》,将超净高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶材料等新型精细化学品的开发与生产列为鼓励类;2021年 3月,全国人大颁布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》强调“发展壮大战略性新兴产业”,提出聚集以新一代信息技术、新材料等为代表的战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能;2021年12月,国家工信部颁布的《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》,将集成电路用特种气体等列为重点新材料。
因此,本项目的实施符合国家的产业政策,具有良好的政策基础及发展环境。
(2)下游市场需求的快速增长,为项目实施提供了广阔的市场空间
电子特种气体下游应用领域主要集中在电子、新能源等战略性新兴产业。近年来,随着科技水平的快速进步和国家政策的大力支持,以半导体、液晶面板、光伏为代表的战略性新兴产业保持高速增长,充分发挥了经济高质量发展引擎作用。
战略性新兴产业的迅速发展不仅在规模上增加了对电子特种气体的需求,产业创新、技术迭代带来的新工艺、新产品,也不断催生新的特种气体产品种类需求。
因此,下游市场需求的快速增长,为本项目的实施提供广阔的市场空间。
4、项目涉及土地、备案及环保等有关审批、批准或备案事项
本项目建设地点位于苏州市相城区黄埭镇长泰路西,实施场地为公司现有场地。本项目已完成备案立项审批程序,环评审批程序正在进行中。
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