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  • 物联网智能硬件核心SoC芯片研发中心项目可行性研究报告

    本项目总投资 22,110.00 万元,主要建设内容包括研发中心的基建投资、先进研发和实验设备的购置等。本研发中心建设项目以物联网智能硬件核...

  • 广州市黄埔区-物联网领域芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

    本项目是在公司现有的物联网智能硬件核心 SoC 芯片设计业务的基础上, 实现 4K、8K 像素物联网摄像机芯片、工业级视觉采集芯片和 HMI 工业...

  • 研发中心及总部大楼建设项目可行性研究报告

    本项目建设内容为研发及办公区域建设,同时新增研发人员招聘以及购置项目所需的硬件设备和软件设备等。本项目总投资为 34,342.82 万元,分 ...

  • 3D视觉数字化产品及自动化检测系统产能扩充项目可行性研究报告

    为迎合下游应用领域对三维视觉数字化产品日益增长的市场需求,公司拟对3D 视觉数字化产品及自动化检测系统进行产线升级和扩充,增加产能。...

  • 台州市黄岩区-司年产60亿片固体制剂建设项目可行性研究报告

    医药行业是关系国计民生、经济发展、人民群众健康安全的行业,是集高附加值和社会效益于一体的高新技术产业,中国一直将医药行业作为重点支...

  • 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装项目可研报告

    本项目利用现有厂房进行扩产建设,拟在现有业务的基础上,结合当前市场需求和技术发展趋势,通过购置先进的设备,扩大新型显示驱动芯片晶圆...

  • 12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目可研报告

    本项目的实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司,项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路 8号,项目总投资 47,611.57 万元,...

  • 全链路数字化运营中心项目可行性研究报告

    本项目总投资 23,827.08 万元,拟使用募集资金投入 22,726.00 万元,实施主体为安克创新科技股份有限公司。本项目拟围绕公司售前导购系统、...

  • 广东省东莞市-仓储智能化升级项目可行性研究报告

    本项目总投资 14,699.00 万元,拟使用募集资金投入 13,998.00 万元,实施主体为安克创新科技股份有限公司。本项目拟通过在广东东莞打造智能...