当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻

发布日期：2023/11/09 2023-2028年抗体药物行业市场现状及发展规划咨询综合研究报告

治疗性生物大分子药物按照分子量和复杂程度的不同，可以分为分子量小于5,000 的多肽药物（如胰岛素）、介于 10,000-70,000 的蛋白质药物（如 γ-干扰素），以及...了解更多>>

发布日期：2023/11/09 我国军工行业市场发展情况

从建国至今，我国始终坚持和平发展的基本道路，在以有力手段维护国防安全的基础上，奉行积极的军事防御策略，根据国家面临安全形势和国际形势的不断发展变化，我...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 集成电路行业未来发展趋势

近年来，中国大陆集成电路市场的快速发展推动了中国大陆集成电路领域的技术进步与革新，未来，中国大陆晶圆代工企业在晶圆代工领域的技术水平将持续突破，工艺平...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 集成电路行业近三年发展情况

随着全球信息化和数字化的持续发展，新能源汽车、人工智能、消费电子、移动通信、工业电子、物联网、云计算等新兴领域的快速成长带动了全球集成电路和晶圆代工行...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 显示驱动芯片行业发展现状及未来发展趋势

随着全球终端需求的持续增加，根据 Frost & Sullivan 的统计，2015 年至 2020 年，按照产量口径，全球显示面板行业市场规模从 1.72 亿平方米增长至 2.42 亿平方...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 晶圆代工行业发展现状及未来发展趋势

晶圆代工行业源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖集成电路设计环节，专门负责集成电路制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务，代表企业包括...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 集成电路行业发展现状及未来发展趋势

集成电路（Integrated Circuit， IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 28 纳米逻辑及 OLED 芯片工艺平台研发项目

晶合集成持续深耕先进工艺，在未来40nm等技术开发完成的基础上，公司将进一步开发28nm逻辑平台和28nmOLED显示驱动工艺平台：在制程方面，28纳米将开发后闸极的高...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目

目前晶合集成正进行55nm技术平台开发。未来，公司将以此技术为基础，进行40纳米逻辑芯片工艺平台开发，重点开发方向为40nm标准逻辑制程的低漏电（LL）器件平台，...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 微控制器芯片工艺平台研发项目

本项目以晶合集成已拥有的110nm制程节点领域的微控制器技术和研发经验为基础，进一步开发55纳米及40纳米微控制器技术，开发元件包含：可供微控制器使用的低功耗...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目可行性研究报告

集成电路产业是按“摩尔定律”快速进步的产业，终端应用的不断升级和多样化推动着工艺技术的持续进步。先进技术节点是未来集成电路晶圆代工行业发展的主要驱动力...了解更多>>

发布日期：2023/11/08 中间件行业发展态势、面临的机遇与挑战

在 2021 年复工复产与“新基建”全面启动的背景下，各地信创项目开始大面积铺开，信创产业联盟成立，预计未来三到五年信创产业将迎来黄金发展期。中间件软件产品...了解更多>>

第一页上一页366367368369370371372373374375下一页最末页