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发布日期：2023/11/18 动物模型开发及药效学、药代动力学创新研发平台项目

公司根据行业发展趋势以及自身发展定位与实际需要，拟以子公司澎立生技为实施主体，在金桥临床前研发服务产业基地内打造创新研发平台，包括创新药效评价平台和生...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 电子胶黏剂国产化程度和竞争格局情况

由于电子胶黏剂可应用于一级封装、二级封装等不同封装级别与应用领域，故各类产品所处的产业链发展状况不同，面临的竞争情况及市场地位亦相应存在差异。其中，在...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 环氧塑封料国产化程度和竞争格局情况

根据集成电路材料产业技术创新联盟发布的《2021 年专用封装材料产业数据统计报告》，我国环氧模塑料在中低端封装产品已实现规模量产，在 QFP、QFN、模组类封装领...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 2023-2028年半导体封装材料市场现状及投资前景分析预测报告

封装材料产品品质主要由理化性能、工艺性能以及应用性决定，而下游客户则主要对环氧塑封料产品的工艺性能与应用性能进行考核验证。其中，产品配方直接决定了理化...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 2023-2028年中国半导体封测行业市场现状及竞争策略研究报告

半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节，是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，属于半导体制造的后道工序，直接影响着半导体...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 半导体材料的发展是我国半导体产业链自主可控的关键根基

半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。发行人...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 我国已成为全球最大的半导体市场，且产业链国产化已成发展趋势

随着电子制造业向发展中国家和地区转移，近年来中国半导体行业得到快速发展，集成电路设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 全球半导体市场规模持续增长，并形成了深度分工协作格局

近年来，随着新兴消费电子市场的快速发展，以及汽车电子、物联网等科技产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目可行性研究报告

公司属于半导体封装材料行业，是典型的技术密集型行业。该行业终端应用广泛而复杂，环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂等封装材料是保证芯片功能稳定实现的关键材料，...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 污泥处理行业发展趋势

2020年9月，在第七十五届联合国大会上提出：“中国将提高国家自主贡献力度，采取更加有力的政策和措施，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 污泥处理行业主要特点

根据住建部发布的《2020年城乡建设统计年鉴》，2020年全国城市、县城和乡污水处理厂共计6,496座。由于各省（市、区）的污水处理规划不同，在污水处理厂的数量和...了解更多>>

发布日期：2023/11/17 2023-2028年中国水环境修复行业市场现状及发展前景预测报告

我国水环境生态修复行业在发展中呈现一定的区域性。通常而言，经济发展水平较高的地区对水环境保护的重视程度更高，有更为充裕的资金用于进行水环境治理与优化。...了解更多>>

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