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发布日期：2023/08/24 2023-2028年中国多晶硅行业市场分析及发展前景研究报告

多晶硅，业内又称硅料，是单质硅的一种形态，由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体。多晶硅处于光伏产业链的上游环节，经过融化铸锭或者拉晶切片后，可分别做成多...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 2023-2028年单晶硅行业市场现状及投资策略综合分析报告

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 热管理材料行业发展趋势及行业竞争格局

随着智能手机、平板电脑等消费电子产品功能逐渐增加、内部结构复杂程度提升，产品内部功率密度加大、散热需求提升，对热管理材料提出了更高要求。在上述背景下，...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 热管理材料行业细分市场基本情况

消费电子产品是热管理材料的主要应用市场，主要应用于智能手机、可穿戴设备、智能家居等产品。随着信息技术逐渐进步、5G 商业化部署加速以及新兴技术不断融合应...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 热管理材料行业基本情况及市场空间

热管理材料是帮助产品提高散热效果的功能性材料，主要通过将电子设备内部工作时产生的热量及时、高效地传导到外界，从而有效提升产品的可靠性、稳定性和使用寿命...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 汽车座椅零部件行业发展概况分析

汽车座椅零部件行业发展概况 汽车座椅是汽车基本配置及汽车被动安全的重要产品之一，关系到汽车的驾乘舒适性和安全性，其构成主要包括骨架、机能件、合棉和表皮...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 蚌埠传感谷宁波蚌埠微电子产业园（器件孵化中试厂房）EPC项目

中国蚌埠传感谷（宁波蚌埠微电子产业园）二期（器件孵化中试厂房）EPC项目实施主体为中国电子系统工程第二建设有限公司，本次募集资金到位后，公司将以借款的方...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 单晶硅拉晶建设项目可行性分析报告

单晶硅拉晶建设项目实施主体为中电系统建设工程有限公司。本次募集资金到位后，公司将以借款的方式将募集资金投入中电系统建设工程有限公司，相关借款将在项目实...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 集成电路研发制造用厂房及配套设施洁净室及配套机电系统项目

集成电路研发制造用厂房及配套设施洁净室及配套机电系统项目实施主体为中国电子系统工程第四建设有限公司。...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 中国电子云研发基地一期项目可行性研究报告

本项目为中国电子云总部基地建设项目，实施主体为公司全资子公司中电（武汉）数字经济产业园发展有限公司，项目建成后将全部由公司自持自用，承接中国电子云总部...了解更多>>

发布日期：2023/08/24 运营型云项目可行性研究报告

本项目预计建设期为 3 年，实施主体为中电云计算技术有限公司。本次募集资金到位后，公司将以借款或注册资本实缴等方式将募集资金投入中电云计算技术有限公司，...了解更多>>

发布日期：2023/08/23 新能源汽车受到特斯拉降价、燃油车降价及“国补”退去，市场较往年同期有所下滑

2023 年至今，新能源汽车受到特斯拉降价、燃油车降价及“国补”退去等 重要因素影响，2023 年一季度，行业的增速较往年同期有所下滑，通过供应链传导，新能源汽...了解更多>>

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