当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻

发布日期：2023/05/12 中国建筑业整体的竞争格局和特点

建筑业是我国国民经济的重要支柱产业之一，市场规模庞大，企业数量众多，市场化程度较高。我国建筑业的企业规模分布呈现“金字塔”状，即极少量大型企业、少量中...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 智能检测行业发展情况分析

根据工信部和财政部联合发布的《智能制造发展规划（2016-2020 年）》，智 能制造装备的五类关键技术装备主要包括高档数控机床与工业机器人、增材制 造装备、智能...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 功率半导体行业概况

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率 IC 和功率器件两大类，其中功率...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 2023-2028年中国IGBT行业发展现状及未来趋势预测报告

IGBT 是由双极型三极管 BJT 和 MOSFET 组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT 具有电导调制能力，相对于 MOSFET 和双极晶体管具有较强的正向电流传导密度和...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 THF行业概况与发展趋势

我国四氢呋喃行业起步较晚，截至 20 世纪末仅有少数企业具备生产能力，且以较为落后的糠醛法工艺为主，无法满足国内市场日益增长的需求。进入 21世纪，随着我国...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 PBAT/PBT 行业概况与发展趋势

2019 年 10 月 30 日，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，将“可降解聚合物的开发与生产”、“化学稳定性好、可降解、具有高阻隔性的功能性...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 TPES（热塑性弹性体材料）行业概况与发展趋势

热塑性弹性体材料产业在全球范围内发展相对不平衡，欧美发达国家和中国台湾地区的热塑性弹性体产业相对成熟，占据着行业的中高端市场。我国热塑性弹性体行业市场...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 引线框架市场容量及发展前景分析

引线框架属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 铜合金带材供求情况

特殊合金电子材料带材是铜合金材料中的一个重要品种，广泛应用于 5G通讯、半导体、智能终端及装备、汽车电子、高铁、航空航天等领域。上述领域的发展，带动了对...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 我国铜合金材料产品结构情况

铜合金材料的应用领域广泛，涉及几乎所有的国民经济行业。经过多年的发展，我国的铜合金材料形成了线材、管材、板带材、棒材和箔材等为主要细分产品的产业格局。...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 我国铜合金材料产业发展现状及趋势

铜合金材料是我国有色金属工业的重要组成部分。经过多年的快速发展，我国已经成为全球主要的铜合金材料生产国和消费国之一，综合实力明显增强。面对复杂多变的国...了解更多>>

发布日期：2023/05/12 氨基酸表面活性剂行业现状及发展趋势

氨基酸表面活性剂是一类以生物质为原料的绿色表面活性剂，具有表面活性优良、刺激性小、抗菌性好、易生物降解等特点。相较于传统的有机化学表面活性剂，温和氨基...了解更多>>

第一页上一页857858859860861862863864865866下一页最末页