广东东莞-磁性元器件产能扩建项目可行性研究报告

公司募集资金投资于磁性元器件产能扩建项目。该项目通过扩建生产车间，投入更为先进的生产设备、信息化管理系统，扩大产品生产规模及对现有...

年产58200吨功能性薄膜新建项目可行性研究报告

公司具有较强的产品创新能力，形成了功能薄膜为主的多元化产品格局，是目前中国功能性 BOPP 薄膜产品种类较多、创新能力领先的制造企业。公...

佛山市顺德区-功能薄膜及功能母料改扩建技术改造项目可行性研究报告

该项目由全资子公司广东德冠包装材料有限公司实施，本项目规划总建筑面积 23,520 ㎡。公司将在佛山市顺德区杏坛镇齐新路新涌工业区的自有厂...

嵌入式软件技术研发中心二期可行性研究报告

随着信息通信技术的发展和 5G 技术的普及，未来将会有更多的 AIoT 终端形态诞生，并进一步推动智能硬件市场的增长，并为 ODM 企业带来大量...

车载机器人、中控屏、智能仪表盘技术研发中心项目可行性研究报告

长期以来产品研发是公司的核心业务环节和核心竞争力体现。通过与客户长期合作，公司较好掌握了主要智能硬件品牌商的需求所在，充分了解客户...

南昌高新技术产业开发区-笔记本电脑智能生产线改扩建项目可行性研究报告

公司深耕智能硬件 ODM 行业十余年，对行业具有深刻的理解，拥有众多顶级品牌合作资源。在笔记本电脑 ODM 方面，公司陆续开拓联想、惠普、华...

东莞市塘厦镇-智能手机、智能穿戴智能终端制造项目可行性研究报告

本项目总投资额为人民币 270,648.96 万元，其中场地建造及装修费用 67,948.75 万元，硬件设备购置 172,373.18 万元，基本预备费 4,806.43 ...

电连接器及互连产品研发中心建设项目可行性研究报告

项目依托于公司自有新厂区，位于西安市高新技术开发区普新二路 5号。目前公司新厂区已经完成主体建设及装修，在此基础上改造新厂房，改造建...

西安市高新技术开发区-卫星互联高可靠连接系统产业化项目可行性研究报告

项目依托于公司自有新厂区，位于西安市高新技术开发区普新二路 5号。目前公司新厂区已经完成主体建设及装修，本项目改造建筑面积 12500 平...

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