首 页
研究报告

医疗健康信息技术装备制造汽车及零部件文体教育现代服务业金融保险旅游酒店绿色环保能源电力化工新材料房地产建筑建材交通运输社消零售轻工业家电数码产品现代农业投资环境

产业规划

产业规划专题产业规划案例

可研报告

可研报告专题可研报告案例

商业计划书

商业计划书专题商业计划书案例

园区规划

园区规划专题园区规划案例

大健康

大健康专题大健康案例

行业新闻

产业新闻产业资讯产业投资产业数据产业科技产业政策

关于我们

公司简介发展历程品质保证公司新闻

全部
可研报告专题
可研报告案例
  • 集群数据库管理系统升级项目可行性研究报告

    近年来,国家高度重视网络安全和信息技术应用创新的发展,国家产业政策为国产数据库行业未来的发展营造了良好的环境。在“新基建”及信息化...

  • 产业链数字化管理建设项目可行性研究报告

    目前公司采用的 ERP 系统为 2015 年上线的金蝶 EAS 系统,自启用以来为赋能公司业务、实现业财一体化、为管理层决策提供数据参考发挥了重要...

  • 5G车联网TBOX研发及产业化项目可行性研究报告

    本次项目拟投资资金 20,964.00 万元,重点研发 5GNR 车联网 TBOX 内容。5GNR 车联网 TBOX 将依托慧翰股份在通讯领域的技术积累和在汽车电子...

  • 福州市经开区-智能汽车安全系统研发及产业化项目可行性研究报告

    本项目拟投资 24,141.00 万元,重点研发支持全球紧急救援的新一代智能汽车安全系统,并研发部署智能汽车安全云平台,预留对接未来国家紧急...

  • 杭州市拱墅区-数字化转型项目可行性研究报告

    推进公司数字化转型战略,提升内部管理效率及决策分析能力,促进公5司高质量发展近年来,公司持续推进数字化转型,加强企业精细化管理,以...

  • 四川成都-高速率光模块扩建项目可行性研究报告

    本项目总投资 133,765.88 万元。项目规划建设期 3 年,建设期内将完成设备的购置、安装以及人员招聘等。通过本项目的建设,公司将新增年产 ...

  • 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目可行性研究报告

    薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,使之具备一定的特殊性能,广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环...

  • 多维异构先进封装技术研发及产业化项目可行性研究报告

    本项目总投资额为 146,399.28 万元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装...

  • 光场精密调控类技术研发中心建设项目可行性研究报告

    本项目实施主体为腾景科技,公司计划在福建省福州市租赁场地进行项目的实施。为进一步提升公司在精密光学领域的核心竞争力,增强公司未来发...

  • 福建省福州市-光电子关键与核心元器件建设项目可行性研究报告

    《产业结构调整指导目录(2024 年本)》“二十八、信息产业”中“6 电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元...