移固融合终端操作系统产品研发项目可行性研究报告

移固融合终端操作系统是指能同时兼容桌面端、移动端环境与应用的下一代桌面操作系统产品，产品形态从支持台式机、笔记本扩展到可同时支持平...

SiC材料研发制造总部项目可行性研究报告

近年来，由于全球第三代半导体、集成电路等半导体行业保持强劲增长，碳化硅外延片、硅外延片及下游芯片、器件出货量持续创新高，外延设备的...

山东省潍坊市-数字化普惠金融服务平台项目可行性研究报告

本项目主要搭建数字化普惠金融服务平台，利用核心模型和云计算服务技术对中小微企业进行精准分析，使企业与数百款银行贷款产品智能匹配出最...

高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应智能SoC芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目由公司实施，拟投资共计 75,000.00 万元，开展高性能 FPGA、高速高精度 ADC、自适应智能 SoC 等三个方向的产品研发及产业化，巩固公...

数字经济智慧赋能系统开发及应用项目可行性研究报告

2023 年 3 月 31 日，公司控股股东由漳州百汇兴及其一致行动人变更为华侨实业，实际控制人由陈冠全变更为余增云。实际控制人变更后，公司积...

上海自由贸易试验区-研发和工艺测试平台建设项目可行性研究报告

2023 年，上海市政府发布《关于新时期强化投资促进加快建设现代化产业体系的政策措施》，提出拓展集成电路等先导产业新空间，围绕芯片设计...

研发和工艺测试平台建设项目可行性研究报告

本项目将借鉴国际半导体设备龙头企业设立自有工艺测试试验线的经验，利用公司已有的工艺测试洁净室模拟晶圆制造厂生产环境，配置必需的研发...

新能源三维数字孪生平台建设项目可行性研究报告

公司计划利用现有场地进行研发办公及展厅场地装修，购置先进软件与硬件设备，扩充研发人员和营销团队规模，通过融合边缘计算、先进仿真、动...

遥感大数据服务体系建设项目可行性研究报告

遥感大数据服务体系建设项目通过完成采集服务体系建设、处理分析体系建设、遥感云服务平台建设、营销服务网络建设等内容，提升公司在遥感大...

EV-Globe基础平台及行业应用升级改造项目可行性研究报告

EV-Globe 基础平台及行业应用升级改造项目，对基础平台进行升级改造，完善功能、提高性能、增强效果，并进行更加全面国产化软硬件适配。行...

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