50G光芯片产业化建设项目可行性研究报告

光芯片使用 III-V 族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升...

10G、25G光芯片产线建设项目可行性研究报告

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分...

车规级芯片研发及产业化项目可行性研究报告

公司是经国家认证的高新技术企业，自成立之初便专注于传感器芯片开发和销售，为汽车电子、工业自动化提供位置传感器芯片、电流传感器芯片等...

大数据分析关键技术研发及运营基地建设项目可行性分析报告

公司针对当前市场需求和行业发展趋势，结合业务布局及中长期发展规划，计划实施本项目，拟通过购置新的办公场所并装修改造以新建研发及运营...

新一代硬盘阵列控制器芯片研发及产业化项目可行性研究报告

硬盘阵列能够将多个硬盘连接在一起协同工作，大幅提升数据可用性和可靠性，为企业服务器、存储系统提供大容量、高可靠、更安全、更快速的存...

安徽蚌埠-新一代移动通信测试研发与产业化建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为思仪科技（安徽），项目建设投资 7,071.21 万元。项目充分利用公司现有条件，购置先进的科研和生产相关设备，引进专业技术...

优质外延片研发及产业化项目可行性研究报告

半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CMOS 等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅...

基础密码、云数据安全和工控安全产品升级项目可行性研究报告

本项目基于密码技术应用需求变化，对公司“基础密码、云数据安全和工控安全”三大产品线在软硬件生态适配、性能优化、功能完善等多个方面进...

数智化升级及综合能力提升建设项目可行性研究报告

随着电子信息技术的发展，制造业的数字化转型是发展的必然趋势。通过数字化技术可以有效提升公司对工厂的运营和管理效率，实现生产管理过程...

智能化机场起降安全管理系统研发升级项目可行性研究报告

近年来，以人工智能、大数据为代表的新一代信息技术迅猛发展并实现广泛应用，引发了新一轮科技革命和产业革命，赋能众多行业重塑业务流程、...

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