数智化平台研发升级项目可行性研究报告

该项目致力于 eCityOS 基础设施数智化平台的深入研发，通过制定统一接入标准纳管各种智慧应用产品，实现物联智控平台产品、数字孪生平台产...

黄石市经济技术开发区-印制电路板项目可行性研究报告

报告期内，公司在重点战略领域加大客户开拓力度，公司与全球知名汽车零部件供应商大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等建立了长期稳定合作关系...

模架支撑系统服务能力提升项目可行性研究报告

公司以盘扣式钢管脚手架及附属配套产品的研发应用为基础，为建筑总包企业提供从方案设计、物资供应、施工组织与管理等建筑安全支护一体化服...

高密度 SiP 射频模块封测项目可行性研究报告

本项目拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能...

集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目可行性研究报告

本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工...

AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目可行性研究报告

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样...

陕西省西安市经开区-精确制导产品数字化研发制造能力建设项目可行性研究报告

党的二十大报告强调，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展，要深化国资国企改革，加快国有经济布局优化和结构调整，推动国有资本和国有...

存储控制芯片研发中心及开放生态建设项目可行性研究报告

本项目为公司基于发展战略和市场布局，建设研发中心，搭建能满足企业级/数据中心级、工业级/车规级等更复杂应用场景存储控制芯片和存储解决...

武汉市东湖开发区-特种光纤光缆、光器件产能建设项目可行性研究报告

项目将会引进及自研先进的生产设备、辅助设备及检测设备，建设现代化的特种光纤生产基地，在解决现有产能不足问题，有助于公司抢占快速增长...

深圳市坪山区坑梓街道-智能传感器产业园项目可行性研究报告

本项目预计投资总额为 49,777.91 万元，包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项...

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