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  • 重掺砷、红磷超低电阻单晶等半导体研究开发中心建设项目可行性研究报告

    本项目围绕公司成为一家享誉全球的技术领先、品质卓越、种类齐全、服务优异的半导体硅片供应商为目标,针对更先进的 14nm、7nm、5nm 制程所...

  • 车联网传感器及智能车载通讯终端系统生产应用项目可行性研究报告

    项目建设期 2 年,运营期 10 年,计算期为 12 年。第 3 年投产,投产第 1 年运营负荷为 80%,投产第 2 年及以后运营负荷达到设计生产能力的...

  • 厦门市湖里区-电机驱动控制芯片开发及产业化项目可行性研究报告

    公司积极布局电机驱动控制芯片的技术研发,在交流电机方面,以单相高压控制芯片为市场切入点,通过技术的迭代升级逐步向三相应用产品系列延...

  • 深圳市南山区-电源管理系列控制芯片开发及产业化项目可行性研究报告

    公司电源管理芯片目前主要应用于 LED 照明、通用电源、家电及 IoT 领域。在原有智能照明产品高精度无频闪技术上,进一步推出满足更高调光深...

  • ueBIM系统开发及相关行业应用软件研发项目建设可行性研究报告

    ueBIM(另称“优易 BIM”)是一款 BIM 基础平台软件,由公司自主开发设计,显著区别于公司之前以第三方软件系统为基础二次开发的软件产品。...

  • 东莞松山湖-智能网联座舱系统研发及产业化项目可行性研究报告

    本项目总投资约为 38,609.64 万元,项目规划建设期为 2 年,在项目建设期内将完成办公楼建设、厂房装修、生产设备的购置与安装、配套设施建...

  • 天津市武清区-盘古云泰数据中心项目可行性研究报告

    通用大模型的诞生象征着全球AI领域一次深刻而革命性的变革。通用大模型不仅引领了自然语言处理领域的发展,而且带动了AI行业对于高性能算力...

  • 集成电路、芯片晶圆级及成品测试基地项目可行性研究报告

    加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,为我国集成电路测试的自主可控提供有力保障,助力我国人工智能、云计算、物联网、...

  • 电力物联网智能设备产业化基地建设项目可行性研究报告

    根据国家战略目标,我国二氧化碳排放力争于 2030 年前达到峰值,争取在2060 年前实现碳中和。为实现这一目标,最重要的路径是使用可再生能...

  • 电动两轮车智能换电产品生产及运营中心项目可行性研究报告

    电动两轮车换电属于智慧能源体系。电动两轮车换电行业通过对锂电池进行数据收集、大数据分析及云计算决策,赋予能源硬件设备“大脑”和“神...