用于物联网多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目可行性研究报告

随着通信技术的发展，信息安全问题愈发受到各行各业的重视。安全 SoC作为密码算法与集成电路安全设计技术相结合的产物，是执行密码运算、提...

全球营销及服务网络建设项目可行性研究报告

本项目建设期为 36 个月，拟投入资金 6,236.68 万元，主要内容包括 2D/3D CAD 业务国内营销网络升级及 2D/3D CAD 业务海外营销网络建设、跨...

工业级和AIoT MCU研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司在现有工业级 MCU 及 AIoT MCU 产品和技术储备的基础上，对产品的迭代升级。该项目的实施有利于公司提升工业级 MCU 和 AIoT MC...

车规级MCU研发及产业化项目可行性研究报告

本项目拟以公司现有车规级 MCU 产品的技术积累和应用经验为基础，开发符合 ISO 26262 汽车功能安全 ASIL-D 级标准的车规级 MCU，主要产品系...

智慧海电大数据中心和智能办公系统开发升级项目可行性研究报告

本项目系公司对现有的智慧海电大数据中心和智能办公系统的持续升级，其中智慧海电大数据中心二期主要建设内容包括数据机房建设、现有主要模...

非半导体保护器件产业升级及扩产项目可行性研究报告

电路保护元器件属于国家鼓励性产业，近年来，国家出台了一系列鼓励和支持电路保护元器件的相关产业政策。在此背景下，公司将对非半导体电路...

智能化粉粒体物料处理系统扩能改造项目可行性研究报告

近年来，公司受益于下游石化、化工行业项目建设力度加大，公司业绩实现较快增长，考虑到公司订单储备较为充足，限于产能难以调配，公司聚焦...

UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片及产业化项目可行性分析报告

本项目计划投资额19,985.48万元，项目周期为36个月，基于公司技术平台以及对未来市场需求的调研和判断，公司将开发并量产 UWB+BLE SoC 双模...

SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目可行性分析报告

本项目计划投资额20,810.52万元，项目周期36个月。主要项目内容为 SSD 固态硬盘控制芯片的研究、开发、流片、验证及产业化。公司在移动存储...

半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目可行性研究报告

本项目的实施主体为华光光电，项目的具体建设内容包括：（1）智能传感与医疗用半导体激光器芯片、器件生产线；（2）高功率半导体激光器芯片...

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