网络通信与计算芯片定制化解决方案平台项目

本项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关 IP 的研发投入力度...

西安市高新技术开发区-卫星互联高可靠连接系统产业化项目可行性研究报告

项目依托于公司自有新厂区，位于西安市高新技术开发区普新二路 5号。目前公司新厂区已经完成主体建设及装修，本项目改造建筑面积 12500 平...

高端集成电路研发及产业基地项目

成都华微专注于集成电路研发、设计、测试与销售，主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域。公司专注产品与技术研发等核心竞争力打造，以提...

高性能 FPGA、高速高精度、自适应智能芯片研发及产业化项目

公司主要从事特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用 Fabless 经营模式，自设立以来主营业务及主要经营模式均未发生重大变化。特种集成...

大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发产业化项目可行性研究报告

大家电、工业控制及车规级 MCU 芯片研发升级及产业化项目中，工业级和车规级 MCU 产品的核心技术要素为高性能、高可靠和高集成度，公司目前...

IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

IT 及车载显示芯片研发升级及产业化项目中，公司基于自主研发的屏端控制技术、画质处理技术、高速数据传输接口技术等核心技术支持，产品能...

重庆市铜梁区-汽车进气系统扩产项目可行性研究报告

公司综合考虑公司研发和工艺工程产业化能力、行业发展趋势、市场需求状况、技术进步情况等因素，对本次投资项目进行了审慎论证。...

2023-2028年跨境出口电商行业市场现状及发展趋势研究报告

近年来，全球电商渠道交易规模不断增长，线上零售市场因其便捷化、多元化、移动化等优势规模在不断扩大，电商渗透率持续提升。...

实时智能平台研发及升级项目可行性研究报告

本项目建设是对大数据实时智能平台产品的研发及升级，建设周期为 3 年。本项目建设总投资共计 40,687.29 万元，将主要用于场地租赁及装修、...

移动支付安全芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司基于自身在金融支付安全 SoC 和多应用智能卡芯片领域的技术沉淀，向移动支付领域进行的进一步拓展，研发适配各类支付终端设备...

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