高密度 SiP 射频模块封测项目可行性研究报告

本项目拟在公司现有厂房内构建本项目所需的生产辅助配套设施，同时将采购一批先进的系统级封装生产设备，提高公司高密度SiP射频模块加工能...

集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目可行性研究报告

本项目建设内容为在现有厂房内进行洁净室装修，并引进全套晶圆“凸点工艺（Bumping）”生产线。公司通过自主研发，已具备实施晶圆“凸点工...

AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目可行性研究报告

Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样...

陕西省西安市经开区-精确制导产品数字化研发制造能力建设项目可行性研究报告

党的二十大报告强调，加快构建新发展格局，着力推动高质量发展，要深化国资国企改革，加快国有经济布局优化和结构调整，推动国有资本和国有...

存储控制芯片研发中心及开放生态建设项目可行性研究报告

本项目为公司基于发展战略和市场布局，建设研发中心，搭建能满足企业级/数据中心级、工业级/车规级等更复杂应用场景存储控制芯片和存储解决...

武汉市东湖开发区-特种光纤光缆、光器件产能建设项目可行性研究报告

项目将会引进及自研先进的生产设备、辅助设备及检测设备，建设现代化的特种光纤生产基地，在解决现有产能不足问题，有助于公司抢占快速增长...

深圳市坪山区坑梓街道-智能传感器产业园项目可行性研究报告

本项目预计投资总额为 49,777.91 万元，包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项...

50G光芯片产业化建设项目可行性研究报告

光芯片使用 III-V 族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升...

10G、25G光芯片产线建设项目可行性研究报告

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分...

车规级芯片研发及产业化项目可行性研究报告

公司是经国家认证的高新技术企业，自成立之初便专注于传感器芯片开发和销售，为汽车电子、工业自动化提供位置传感器芯片、电流传感器芯片等...

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