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发布日期：2025/08/24 2025年集成电路封装测试行业市场规模技术水平及发展态势

随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 国产 AI 算力与头部大模型软硬协同，国内 AI 产业有望迎来发展拐点

根据 DeepSeek 官方公众号，2025 年 8 月 21 日深度求索正式发布DeepSeek-V3.1。DeepSeek-V3.1 使用了 UE8M0 FP8 Scale 的参数精度，而UE8M0 FP8 是 针 对 即 将...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 低空经济行业发展的必要性：现有优势+应用场景和市场空间

无人机根据用途无人机可划分为军用和民用无人机。民用无人机已经成为中国低空经济发展的主力机型，2023年产业规模达到1,174.3亿元，同比增长32%。我国消费级无人...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 低空经济的两大产业要素：低空空域和低空航空器

低空经济是以多场景低空飞行活动为牵引，辐射带动低空制造、低空飞行、低空保障和综合服务等产业融合发展的综合性产业形态。通用航空作为低空经济的核心组成部分...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 AI推动HBM火爆，DRAM持续迈入3D时代

DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型（Le...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 存储器是半导体产业规模最大的分支之一

半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 英伟达等AI芯片厂商推动智算中心快速升级

英伟达芯片架构每2年左右升级一次，芯片之间的网络连接同步迭代，速率不断提升，目前采用H200方案较多。...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 CSP军备竞赛持续，AI算力基建呈现高景气度

各大科技公司发展AI竞争激励，Tokens调用消耗量日益增长...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级

在 AI 飞速发展的驱动下， PCB（印刷电路板）作为电子元器件的支撑体和电路连接的载体，是现代电子设备不可或缺的关键基础部件，其市场需求显著增加。随着人工智...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺

在半导体封装领域，随着单芯片制造逼近物理极限，通过先进封装技术整合多颗芯片成为提升性能的新方向。CoWoS 和 CoWoP 就是两类高性能互连解决方案，具备提升带...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 半导体、新能源等高科技需求打造铋第二增长曲线

2023 年以来铋消费量整体稳中有升，我国铋消费仍以传统领域为主。随着经济和工业生产复苏，2023 年起铋市场供需格局迎来改善，全球铋整体消费呈现较强韧性。全球...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 铋为重要战略金属，广泛应用于医药、冶金、半导体等领域

铋（Bismuth），元素符号为 Bi，位于元素周期表第六周期 VA 族，原子序数为 83，相对原子质量为 208.98，具有一系列优良的物理化学特性。纯铋为银白色固体，带有...了解更多>>

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