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发布日期：2024/01/26 商务部关于“十四五”时期促进药品流通行业高质量发展的指导意见

该规划提出，为实现全面建成小康社会的总体目标并适应人民群众不断增长的健康需求，需要全面提升药品流通现代化水平，提升药品供应保障服务能力、流通效率和质量...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 2024年热转印碳带行业竞争格局

全球市场，阿尔莫-易码（ARMOR-IIMAK）、大日本印刷株式会社（DNP）、理光（RICOH）等国际主流企业从事热转印碳带业务时间较长，依托在配方设计、生产工艺、营销...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 2024年热转印碳带行业产业政策大力扶持

近年来，各级主管部门先后出台多项产业政策，推动自动识别技术在各行业的推广应用。2017 年 2 月，商务部等 7 部门颁布《关于推进重要产品信息化追溯体系建设的...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 2024年热转印碳带行业发展趋势

国际主流企业较早开始从事热转印碳带的研制和销售，在配方设计、制备工艺、企业管理及营销布局等方面具备竞争优势，国内厂商以生产蜡基条码碳带为主，树脂基条码...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 热转印碳带行业技术水平与技术特点

热转印碳带涂层配方是行业内企业核心的商业秘密，也是热转印碳带技术性能和应用效果的核心保障，配方设计能力在较大程度上决定碳带生产商的综合竞争力和市场地位...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 热转印碳带下游领域应用现状与市场前景

伴随数字化经济蓬勃发展，各个终端应用领域产品传统的原材料采购、生产制造、仓储、物流、销售等环节依托物联网、人工智能等前沿技术加速实现自动化、数字化、智...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 中高端碳带配套薄膜生产线项目可行性研究报告

持续加大科研资金投入，继续推进产学研合作。公司将根据实现企业发展战略目标需要，持续加大科研资金投入，保持稳定的技术骨干队伍，持续有效地开展包括技术创新...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 电子元器件分销行业竞争格局和市场化程度

我国电子元器件分销行业竞争格局在同海内外电子元器件主要分销商竞争的过程中已初步形成。在当前的行业格局中，分销商的核心竞争力在于获取技术实力强的原厂的授...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 电子元器件分销下游行业市场规模分析

电子元器件作为现代电子工业的基础，被广泛应用于数据中心、网络通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等领域，其行业终端产品具有消费属性、工业属性。下游行业...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 电子元器件分销行业的重要作用

电子元器件分销商是电子产业链的中间环节，是连接上游原厂、制造商和下游电子产品制造商的重要纽带，扮演着平衡市场供求、技术服务的多重角色，为电子元器件产业...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 国内外电子元器件分销行业发展情况市场现状分析报告

2020 年与 2021 年全球电子元器件行业面临着交期延长、缺货涨价等挑战，2022 年全球电子元器件行业行情相较 2021 年行情需求有所放缓，行业进入下行周期。2020 ...了解更多>>

发布日期：2024/01/26 国内外半导体行业发展情况市场现状分析报告

根据 Gartner 的统计结果，全球半导体行业销售收入 2016 年至 2018 年一直保持增长趋势，复合增长率达 17.54%。2019 年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气...了解更多>>

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