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发布日期：2023/08/04 服装行业转型升级持续推进，零售市场回暖，出口贸易规模优势保持

服装行业作为我国基础消费领域的传统支柱行业，在国民经济和宏观产业布局中具有重要地位。改革开放以来，在全球产业结构调整与国际分工变化的背景下，发达国家的...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 光伏新能源行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况

​多晶还原炉设备行业的上游主要是钢铁行业（不锈钢和碳钢）、有色金属行业（铜、铝等）、电器部件行业（电机、泵、控制系统等）等，下游则主要是多晶硅料生产商...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 节能节水行业与上、下游行业之间的关联性及上下游行业发展状况

节能节水的上游主要是钢铁行业（不锈钢和碳钢）、有色金属行业（铜、铝等）、电器部件行业（电机、泵、控制系统等）等。节能节水上游行业在我国均为较为成熟的行...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 光伏新能源行业竞争格局及市场集中度情况

近年来，随着全球可再生能源的发展，全球光伏发电市场保持持续增长态势，伴随着光伏发电成本持续下降，光伏领域投资机会丰富，带动光伏产业高度繁荣，光伏产业链...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 节能节水行业竞争格局及市场集中度情况

随着全球高度重视节能减排和可再生能源利用，各国对碳排放量管控趋严，节能环保行业列入国家加快培育和发展的 7 个战略性新兴产业，我国节能节水市场和需求显著...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 光伏新能源行业现状趋势及上下游发展状况

在“碳中和”战略指引下，随着光伏各产业链技术提高，光伏发电凭借其可开发总量大、安全可靠性高、环境影响小、应用范围广、发电成本相对低廉等特点，未来将成为...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 节能节水行业现状趋势及上下游发展状况

节能节水行业以节约能源资源、发展循环经济、保护生态环境为出发点， 是国家加快培育和发展的 7 个战略性新兴产业之一。节能节水产业涉及节能节水技术装备、产品...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 集成电路封测技术未来发展趋势

传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据《中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）》数据显示，国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 分立器件封测技术未来发展趋势

材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等在半导 体行业应用，对...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 分立器件封装技术和集成电路封装技术差异

封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装， 两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 集成电路封测技术水平及特点

自二十世纪九十年代以来，集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展，根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术，后又在传统...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 分立器件封测技术水平及特点

自二十世纪七十年代以来，分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展，主要封装系列包括：TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等，封装产...了解更多>>

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