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发布日期：2024/05/28 红外热成像技术在军用市场及民用市场空间预测

空间在军用领域，因各国保持高度的军事敏感性，限制或禁止向国外出口军用级产品，所以率先发展红外热成像技术的发达国家军队普及率较高。目前，国际军用红外产品...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 红外成像行业的发展趋势

近年来，随着红外探测器技术的不断进步，国内主流红外图像分辨率已经从 384×288 升级到 640×512，1280×1024 高分辨率探测器的应用场景也不断增加。...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 2024-2031年红外热像仪行业市场调研与投资前景分析预测报告

红外热像仪是一种通过探测目标物体的红外辐射，然后经过光电转换、电信号处理及数字图像处理等手段，将目标物体的温度分布图像转换成视频图像的光电成像系统。红...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 汽车内外饰涂料行业特点、工艺及发展趋势

汽车内外饰涂料是指对汽车内外装饰零部件进行表面涂装所用的涂料，能够提升饰件的触感品质，进而提升消费者的使用体验。根据产品类别划分，内外饰涂料可分为油性...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 2024-2029年中国汽车修补涂料行业市场调研及发展趋势分析综合报告

汽车修补涂料是汽车涂料的重要组成部分，属于汽车后市场领域，用以恢复极端温度、石头、事故造成等外部因素造成的损坏。汽车修补涂料按涂层功能可以分为底漆、原...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 涂料行业市场概况和发展趋势

国家标准将涂料定义为“涂于物体表面能形成具有保护、装饰或特殊性能（如绝缘、防腐、标志等）的固态涂膜的一类液体或固体材料之总称”。...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 包封材料-塑封环节主要原材料

我国半导体封装中90%以上采用塑料封装，而在塑料封装中，有97%以上利用环氧塑封料（EMC）作为包封材料。因此，环氧塑封料已成为半导体行业发展的关键支撑产业。...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 2024-2031年键合丝行业市场调研与未来前景预测分析综合报告

键合丝是芯片和引线框架间的连接线。键合丝产品按照材质不同可分为键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等。...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 2024-2028年封装基板行业市场调研与投资发展战略规划分析报告

封装基板，又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，它属于PCB的其中一个分支。封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片起到支撑...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 2024-2028年半导体封装设备行业发展态势与投资战略规划分析报告

半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。半导体测试设备则包括分选机、测试机和探针台。...了解更多>>

发布日期：2024/05/28 半导体设备市场预计2024年市场出现回暖

2023年全球半导体设备市场规模同比下降1.3%至1,063亿美元，中国大陆仍为全球最大的半导体设备市场。预计2024年市场将迎来复苏，并在2025年达到1,240亿美元的市场...了解更多>>

发布日期：2024/05/27 新型电力系统需要灵活性资源支撑，从而适应新能源快速发展

电能从产生到消费的生命周期：发、输、变、配、用5个环节，电力系统也是在此基础上构成。发电是指将其他形式的能转变为电能的环节，比如常见的火力、水力发电就...了解更多>>

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