福州市长乐区-光掩膜版材料项目可行性研究报告

本项目实施主体为福建阿石创半导体材料有限公司，实施地点位于福州市长乐区漳港路顶村漳湖路 66 号，项目总投资为 14,623.56 万元。本项目...

江苏省昆山市-新能源汽车智能底盘系统研发结算中心项目可行性研究报告

本项目为新能源汽车智能底盘系统研发结算中心项目，建设地点位于江苏省昆山市，项目具体建设内容包括新建研发厂房、研发楼以及研发设备的购...

半导体存储主控芯片系列上海及成都研发项目可行性研究报告

本项目实施主体为深圳市江波龙电子股份有限公司控股子公司慧忆微电子（上海）有限公司及其子公司，地点位于上海市和四川省成都市，计划总投...

遥感智能技术平台募投项目可行性研究报告

在遥感卫星数量不断增多、遥感技术持续发展、国家政策有力推动、行业需求逐渐增长等有利因素驱动下，开展 SmartRS 遥感智能技术平台建设...

北京石景山-空间大数据基础平台项目可行性研究报告

本项目以构建新一代互联网地理信息技术为目标，通过深度融合 3S 技术与ABC 技术，打造集空间大数据存储、管理、计算、分析、可视化及共享服...

北京市大兴区-体外诊断试剂及仪器生产基地建设项目可行性研究报告

本项目建设地点位于北京市大兴区黄村镇芦城工业区地块（东至欣航街，西至规划路，南至鹅房南路，北至创业路），该地块总用地面积为 7,054.3...

发展与科技储备资金项目可行性研究报告

本项目以长沙北斗产业安全技术研究院集团股份有限公司及全资子公司为实施主体，拟利用募集资金 12,000.00 万元设置发展与科技储备资金，旨...

南通市崇川区-面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目可行性研究报告

面向 AI 领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目拟通过对现有厂房进行装修改造，升级完善当前生产基础条件，利用现有设备的同时购置先进的高端设...

大型 eVTOL 、无人机动力总成系统研发中心升级建设项目可行性研究报告

本项目规划投资 48,518.08 万元，建设期 36 个月，由深圳市好盈科技股份有限公司负责实施。项目拟建设研发试验室，引进航空级 HIL 平台测试...

井冈山经济技术开发区-智能制造高多层算力电路板项目可行性研究报告

智能制造高多层算力电路板项目预计总投资 193,724.64 万元，项目分两阶段建设，规划建设期合计 30 个月，第一阶段于第二年开始试生产，至第...

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