广东省东莞市-人工智能计算 HDI 生产基地建设项目可行性研究报告

人工智能计算 HDI 生产基地建设项目预计总投资 203,204.47 万元，规划建设期 36 个月，第三年开始试生产，至第五年达产。本项目的实施主体...

江苏省江阴市-超高密度互联三维多芯片集成封装项目可行性研究报告

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封...

江阴高新技术产业开发区-三维多芯片集成封装项目可行性研究报告

“三维多芯片集成封装项目”主要与 2.5D、3D Package 等芯粒多芯片集成封装技术平台相关，并依托相关核心技术，计划形成多个芯粒多芯片集成...

深圳市龙岗区-Wi-Fi 6 FEM 芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目为万和科技 WiFi 6 FEM 芯片研发及产业化项目，总投资 9,292.73 万元，其中，项目场地费用 2,265.00 万元，设备购置及安装费 844.50 ...

船岸一体船舶信息化管理综合平台建设项目可行性研究报告

船舶信息化管理综合平台建设项目投资总预算为 4,592.00 万元，其中船端配置投资 3,195.00 万元，岸端配置投资 1,192.00 万元，人才引进 205...

电力配用电现场业务管理云平台升级扩展项目可行性研究报告

本项目计划投资 13,297.47 万元，建设期 24 个月。本项目依托公司在电力营销计量细分领域的技术积累，对配用电现场业务管理云平台微应用管...

智能机器人系统集成与智能制造系统整体解决方案项目可行性研究报告

本项目投资总额 18,325.94 万元，主要投资内容包括生产厂房及公用动力设施建设及改造、研发及生产用机器设备购置及安装、产品研发及试制费...

寿县新桥国际产业园-汽车中央计算平台与智驾域控产品产能扩建项目可行性研究报告

本项目实施主体为科博达智能科技（安徽）有限公司，实施地点位于寿县新桥国际产业园健康路与新桥大道交口东南侧。项目总投资为 45,725.91 ...

智能算力集群建设及运营募投项目可行性研究报告

人工智能作为引领新一轮科技革命和产业变革的基础性和战略性技术，正成为发展新质生产力的重要引擎，加速和实体经济深度融合，深刻改变经济...

金信诺数据中心高速互连产品扩产建设项目可行性研究报告

近年来，国家密集出台相关产业利好政策，大力支持信号联接技术相关产业的发展。2021 年 2 月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划...

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