四川成都-高速率光模块扩建项目可行性研究报告

本项目总投资 133,765.88 万元。项目规划建设期 3 年，建设期内将完成设备的购置、安装以及人员招聘等。通过本项目的建设，公司将新增年产 ...

半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目可行性研究报告

薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，使之具备一定的特殊性能，广泛应用于光伏、半导体等领域的生产制造环...

多维异构先进封装技术研发及产业化项目可行性研究报告

本项目总投资额为 146,399.28 万元。届时将购置临时健合设备、机械研磨设备、化学研磨机、干法刻硅机、化学气相沉积机、晶圆级模压机、倒装...

光场精密调控类技术研发中心建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为腾景科技，公司计划在福建省福州市租赁场地进行项目的实施。为进一步提升公司在精密光学领域的核心竞争力，增强公司未来发...

福建省福州市-光电子关键与核心元器件建设项目可行性研究报告

《产业结构调整指导目录（2024 年本）》“二十八、信息产业”中“6 电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元...

重掺砷、红磷超低电阻单晶等半导体研究开发中心建设项目可行性研究报告

本项目围绕公司成为一家享誉全球的技术领先、品质卓越、种类齐全、服务优异的半导体硅片供应商为目标，针对更先进的 14nm、7nm、5nm 制程所...

车联网传感器及智能车载通讯终端系统生产应用项目可行性研究报告

项目建设期 2 年，运营期 10 年，计算期为 12 年。第 3 年投产，投产第 1 年运营负荷为 80%，投产第 2 年及以后运营负荷达到设计生产能力的...

厦门市湖里区-电机驱动控制芯片开发及产业化项目可行性研究报告

公司积极布局电机驱动控制芯片的技术研发，在交流电机方面，以单相高压控制芯片为市场切入点，通过技术的迭代升级逐步向三相应用产品系列延...

深圳市南山区-电源管理系列控制芯片开发及产业化项目可行性研究报告

公司电源管理芯片目前主要应用于 LED 照明、通用电源、家电及 IoT 领域。在原有智能照明产品高精度无频闪技术上，进一步推出满足更高调光深...

ueBIM系统开发及相关行业应用软件研发项目建设可行性研究报告

ueBIM（另称“优易 BIM”）是一款 BIM 基础平台软件，由公司自主开发设计，显著区别于公司之前以第三方软件系统为基础二次开发的软件产品。...

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