存储控制芯片研发中心及开放生态建设项目可行性研究报告

本项目为公司基于发展战略和市场布局，建设研发中心，搭建能满足企业级/数据中心级、工业级/车规级等更复杂应用场景存储控制芯片和存储解决...

武汉市东湖开发区-特种光纤光缆、光器件产能建设项目可行性研究报告

项目将会引进及自研先进的生产设备、辅助设备及检测设备，建设现代化的特种光纤生产基地，在解决现有产能不足问题，有助于公司抢占快速增长...

深圳市坪山区坑梓街道-智能传感器产业园项目可行性研究报告

本项目预计投资总额为 49,777.91 万元，包含压力传感器建设项目、温度传感器建设项目、智能传感器研发中心建设项目、厂房办公室生活配套项...

50G光芯片产业化建设项目可行性研究报告

光芯片使用 III-V 族半导体材料，要求芯片设计与晶圆制造环节相互反馈与验证，以实现产品的高性能指标、高可靠性。光芯片特性的实现与提升...

10G、25G光芯片产线建设项目可行性研究报告

根据 LightCounting 并结合行业数据测算，2021 全球光通信用光芯片市场规模为 146.70 亿元，其中 2.5G、10G 及 25G 及以上光芯片市场规模分...

车规级芯片研发及产业化项目可行性研究报告

公司是经国家认证的高新技术企业，自成立之初便专注于传感器芯片开发和销售，为汽车电子、工业自动化提供位置传感器芯片、电流传感器芯片等...

大数据分析关键技术研发及运营基地建设项目可行性分析报告

公司针对当前市场需求和行业发展趋势，结合业务布局及中长期发展规划，计划实施本项目，拟通过购置新的办公场所并装修改造以新建研发及运营...

新一代硬盘阵列控制器芯片研发及产业化项目可行性研究报告

硬盘阵列能够将多个硬盘连接在一起协同工作，大幅提升数据可用性和可靠性，为企业服务器、存储系统提供大容量、高可靠、更安全、更快速的存...

安徽蚌埠-新一代移动通信测试研发与产业化建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为思仪科技（安徽），项目建设投资 7,071.21 万元。项目充分利用公司现有条件，购置先进的科研和生产相关设备，引进专业技术...

优质外延片研发及产业化项目可行性研究报告

半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CMOS 等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅...

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