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发布日期：2023/12/29 2023年乳品酱料行业市场现状及发展前景

乳品酱料主要用于乳制品生产，将粗粮、果粒、果汁等营养丰富的不同食品原料与酱体基料经乳化、混合、加热等工艺制作而成。目前市场上，酸奶、液态乳类中的发酵乳...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 2023-2029年中国烘焙酱料行业市场现状及竞争格局预测报告

烘焙酱料属于烘焙制品的原材料之一，以水果、谷物、乳制品、添加剂等主要原料，通过混合、搅拌、均质、煮制等工序制成，可分为果酱、沙拉酱等。烘焙酱料在烘焙食...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 封装环节焊线机国产化率仍较低，关键技术国产化难度较高

半导体封装包括较多步骤和制程，其中核心环节为固晶、焊线、塑封、切筋等四大工序，分别对应固晶机、焊线机、塑封机和切筋机等半导体设备。引线键合设备国产化率...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 2023-2028年中国焊线机市场现状分析及投资前景预测报告

2013-2022 年全球半导体设备市场规模由 317.9 亿美元增长至1,085.0 亿美元，年均增长率达 14.61%，同期中国市场规模由 34.00 亿美元增长至329.48 亿美元，年均增...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 IC封测市场持续发展

IC 市场受新兴应用领域的增长驱动，汽车 MCU 和 ECU、工业控制、5G、物联网、商业设备解决方案的需求保持强劲...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 2023-2028年中国LED封装行业市场现状与投资前景战略分析报告

20 世纪 80 年代，科学家首次使用砷化镓设计出来现代意义的 LED 后，随着各种元素的引入，LED 被逐渐商用化，这一时期 LED 的主要应用场景集中在电子产品的指示...了解更多>>

发布日期：2023/12/29 封测环节系半导体整体制程的关键环节

半导体元器件的制造工艺包括前道制造工艺和后道封测工艺。封测环节，是连接晶圆到元器件的桥梁，位于半导体元器件设计之后、终端产品之前，属于半导体制造的后道...了解更多>>

发布日期：2023/12/28 维矿类药物市场概况及发展趋势

维生素与矿物质是维持人体正常的生理功能和提高机体免疫力的重要一环，在人体生长、代谢、发育过程中发挥着重要作用。由于个体差异和饮食习惯差异，在机体无法正...了解更多>>

发布日期：2023/12/28 男科及生殖健康药物市场概况及发展趋势

（Erectile Dysfunction，ED）：ED 是指持续不能达到和（或）维持充分勃起以获得满意的性生活。...了解更多>>

发布日期：2023/12/28 皮肤外用药物市场概况及发展趋势

皮肤病是发生在皮肤和皮肤附属器官疾病的总称。皮肤是人体最大的器官，皮肤病的种类不但繁多，多种内脏发生的疾病也可以在皮肤上有表现。引起皮肤病的原因很多，...了解更多>>

发布日期：2023/12/28 罕见病及儿童药物市场概况及发展趋势

儿童药指用于儿童疾病所使用的药物，包括专门针对儿童的专用药品或药品说明书中标明儿童使用及用法用量的药品。据国家统计局统计数据显示，2020 年我国 0-14 岁...了解更多>>

发布日期：2023/12/28 精神神经类药物市场概况及发展趋势

神经系统是人体系统中的重要组成部分，也是控制和支配人类行为的重要系统，主要影响人体灵敏协调能力。内、外环境的各种信息，由感受器接受后，通过周围神经传递...了解更多>>

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