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发布日期：2023/10/02 全球金融支付终端市场发展概况

随着电子技术的发展，全球非现金业务的交易量正处于高速发展阶段。同时，近年来支付手段的演进改变了消费者的支付习惯，推动现金支付向非现金支付方式的迅速转移...了解更多>>

发布日期：2023/10/02 2023-2028年中国安全芯片市场现状及投资前景预测分析报告

安全芯片是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成及密码运算的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元。安全芯片产业是伴随着全球信息技术的发展不断发展起来...了解更多>>

发布日期：2023/10/02 2023-2028年我国商用密码行业市场现状及投资战略研究报告

密码技术是保障网络与信息系统的技术支撑，是保护数据安全的有效手段。近年来，以《密码法》为核心的密码相关政策密集出台，推动国产商用密码行业持续发展。同时...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 2D CAD 软件与 3D CAD 软件的市场空间

根据艾瑞咨询发布的《2021年全球移动 CAD 行业研究报告》，2020 年全球 CAD市场规模近 100 亿美元，其中 2D CAD 市场规模约 26 亿美元，3D CAD 市场规模约 73亿...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 中国工业软件及 CAD 行业发展态势

根据《中国工业软件产业白皮书（2020）》，我国工业软件增速持续领先于全球工业软件市场。2020 年，我国工业软件产业规模 1,974 亿元，较 2019 年同比增长 14.77...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 全球工业软件行业及 CAD 行业发展态势

根据《中国工业软件产业白皮书（2020）》，2020 年全球工业软件市场规模达到 4,358亿美元，较 2019 年增长 6.11%。2014 年至 2020 年，全球工业软件市场规模增长...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 研发设计类工业软件行业概况

研发设计类工业软件是四类工业软件中最关键、技术门槛最高的一类软件，其包含CAD、CAE、CAM 等软件，协助设计人员或技术人员完成设计和制造等相关工作。...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 3D BIM 平台软件研发项目可行性研究报告

本项目建设期为 36 个月，拟投入资金 38,425.77 万元，主要内容包括 BIM 数据系统研发、几何建模引擎研发、几何约束求解器研发、显示引擎系统研发、软件应用层交...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 2D CAD平台软件研发升级项目可行性研究报告

本项目建设期为 36 个月，拟投入资金 16,005.77 万元，主要内容包括现有 CAD 平台软件功能升级、现有 CAD 平台软件性能提升、下游行业二次开发生态建设、支持国...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 跨终端CAD云平台研发项目可行性研究报告

采用“云+端”解决方案，“云”提供丰富的应用与服务，包括 2D/3D设计云应用、云协作服务、数据安全与转化、企业管理服务等；“端”应用将集成浩辰软件全系 CAD ...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 先进封装工艺环节类似晶圆制造，是集成电路制造的重要发展方向

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，集成电路尺寸越来越小、集成电路种类越来越多、线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制...了解更多>>

发布日期：2023/09/30 封装技术持续演进趋势，先进封装重要性凸显

根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级...了解更多>>

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